一、外形尺寸及拼板设计
1、当PCB 的尺寸小于80mm×80mm 时,必须进行拼板设计,拼板后的尺寸要小于330×250mm,大于80mm×80mm,拼板设计时,过板方向必须增加工艺边,其它方向视实际情况定义;
2、纯单板四角需倒圆角,圆角半径r≥0.5mm;如做成拼板,单板可以不倒圆角,但拼板四角需要倒圆角,圆角半径r=3mm;
3、不规则PCB如没有制作拼板,需加工艺边或填充板;
4、距PCB边缘5mm范围内有零件,则需要增加工艺边,宽度≥5mm,以保证PCB有足够的可夹持边缘:
5、结构件等特殊器件本体超过PCB边缘,其工艺边要求:
6、拼板中各单板之间的互连采用邮票孔设计,邮票孔0.5mm范围以内不得布线或摆件;
7、超出板边范围的元器件与邮票孔的距离≥2mm;
二、测试点
1、PCB上应设计部分相关测试点,方便调试与生产使用(比如VBAT、GND等);
2、测试点PAD直径≥1.5mm,边缘到板边距离>2.0mm,边缘到定位孔边缘距离要求>3.0mm;
3、测试点边缘与元件件边缘的间距应>1mm;
4、两个测试点中心间距≥2.3mm;
5、不要在BGA背面放置测试点;
6、丝印不能盖住测试点;
7、测试点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高;
三、Mark点设置
1、非阴阳板拼板设置4个Mark点,对角线分布且关于中心点不对称;阴阳板拼板设置4个Mark点,关于中心对称;每个拼板的Mark点相对位置必须一致;
2、单板设置2个Mark点,对角线分布且关于中心点不对称,每个单板的Mark点相对位置必须一致;
3、Mark点大小和形状:直径为1mm的实心圆,空旷区为3mm的正方形或圆形;
4、Mark点外3mm范围内不允许有焊盘、通孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等,V-Cut线不得穿过Mark点,不良设计如下图:
5、Mark点距离板边(x轴方向)≥5mm;
四、PCB丝印要求
1、PCB板号、机种名称、版本号、Date code、防静电标示必须醒目,文字标记遵循从下到上,从左到右的原则;
2、极性器件及接插件的极性在丝印图上标示清楚,方向标示符号要统一,数字标示要容易辨别,如影响布局可以省略,但装配图(位号图)必须标注清楚;
3、丝印不能印在焊盘上,丝印标识之间不应重叠、交叉,不被贴装后元件遮挡;
五、元件间隔
1、同种器件:≥0.3mm,异种器件:≥0.13×h+0.3mm(h为相邻元件最大高度差);
2、贴装元件焊盘的外侧与相邻插件的外侧距离≥2mm;
3、经常插拔的器件或连接器周围3mm 范围内禁止布CSP、BGA等面阵列器件;
4、RTC电池5mm内不得放置IC类器件;
5、CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区,最佳为5mm禁布区,并且背面8mm禁布区内不允许布放面阵列器件,如图:
六、出线方式
1、元件走线和焊盘连接要避免不对称走线;
2、元器件出线应从焊盘端中心位置引出;
3、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时,走线不能覆盖焊盘,应从焊盘末端引线;密间距的SMT焊盘引脚需要连接时,应从焊盘外部连接,不容许在焊脚中间直接连接;
七、元件焊盘设计
1、焊盘的宽度等于或大于元件引脚宽度;
2、焊盘或solder mask上不能有通孔;
3、同一器件焊盘尺寸大小必须对称;
4、焊盘离板边的距离应≥0.5mm;
5、大面积铜箔与焊盘或插件孔相连,焊盘(插件孔)与铜箔以“米”字或“十”字相连;
八、器件选择:
所有器件必须满足无铅生产制程,至少可以承受250℃,10秒,2次以上回流焊接。