电源设计中PCB布线需要注意的事项

一、外形尺寸及拼板设计

1、当PCB 的尺寸小于80mm×80mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，大于80mm×80mm，拼板设计时，过板方向必须增加工艺边，其它方向视实际情况定义；

2、纯单板四角需倒圆角，圆角半径r≥0.5mm；如做成拼板，单板可以不倒圆角，但拼板四角需要倒圆角，圆角半径r=3mm；

3、不规则PCB如没有制作拼板，需加工艺边或填充板；

4、距PCB边缘5mm范围内有零件，则需要增加工艺边，宽度≥5mm，以保证PCB有足够的可夹持边缘：

5、结构件等特殊器件本体超过PCB边缘，其工艺边要求：

 

6、拼板中各单板之间的互连采用邮票孔设计，邮票孔0.5mm范围以内不得布线或摆件；

7、超出板边范围的元器件与邮票孔的距离≥2mm；

 

二、测试点

1、PCB上应设计部分相关测试点，方便调试与生产使用（比如VBAT、GND等）；

2、测试点PAD直径≥1.5mm，边缘到板边距离>2.0mm，边缘到定位孔边缘距离要求>3.0mm；

3、测试点边缘与元件件边缘的间距应>1mm；

4、两个测试点中心间距≥2.3mm；

5、不要在BGA背面放置测试点；

6、丝印不能盖住测试点；

7、测试点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高；

 

三、Mark点设置

1、非阴阳板拼板设置4个Mark点，对角线分布且关于中心点不对称；阴阳板拼板设置4个Mark点，关于中心对称；每个拼板的Mark点相对位置必须一致；

2、单板设置2个Mark点，对角线分布且关于中心点不对称，每个单板的Mark点相对位置必须一致；

3、Mark点大小和形状：直径为1mm的实心圆，空旷区为3mm的正方形或圆形；

4、Mark点外3mm范围内不允许有焊盘、通孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等，V-Cut线不得穿过Mark点，不良设计如下图：

5、Mark点距离板边（x轴方向）≥5mm；

 

四、PCB丝印要求

1、PCB板号、机种名称、版本号、Date code、防静电标示必须醒目，文字标记遵循从下到上，从左到右的原则；

2、极性器件及接插件的极性在丝印图上标示清楚，方向标示符号要统一，数字标示要容易辨别，如影响布局可以省略，但装配图（位号图）必须标注清楚；

3、丝印不能印在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉，不被贴装后元件遮挡；

 

五、元件间隔

1、同种器件：≥0.3mm，异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为相邻元件最大高度差）；

2、贴装元件焊盘的外侧与相邻插件的外侧距离≥2mm；

3、经常插拔的器件或连接器周围3mm 范围内禁止布CSP、BGA等面阵列器件；

4、RTC电池5mm内不得放置IC类器件；

5、CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区，并且背面8mm禁布区内不允许布放面阵列器件，如图：

 

六、出线方式

1、元件走线和焊盘连接要避免不对称走线；

2、元器件出线应从焊盘端中心位置引出；

3、当和焊盘连接的走线比焊盘宽时，走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接；

七、元件焊盘设计

1、焊盘的宽度等于或大于元件引脚宽度；

2、焊盘或solder mask上不能有通孔；

3、同一器件焊盘尺寸大小必须对称；

4、焊盘离板边的距离应≥0.5mm；

5、大面积铜箔与焊盘或插件孔相连，焊盘（插件孔）与铜箔以“米”字或“十”字相连；

八、器件选择：

所有器件必须满足无铅生产制程，至少可以承受250℃，10秒，2次以上回流焊接。