使用数字温度芯片MY18E20/M601/M117测量温度的方案

与NTC热敏电阻和铂RTD等分立式温度传感器相比，数字温度传感器芯片可降低硬件和软件复杂性，从而加快设计过程，克服常见的设计难题，并通过高精度、低功耗和小巧灵活的封装选项持续创新，可用于电缆沟测温、高炉水循环测温、锅炉测温、机房测温、农业大棚测温、洁净室测温、弹药库测温等各种场合。

本方案将MESK-1 wire I2C环境传感评估板（产品已升级为MCSK-1 wire I2C，使用方法完全一样）分别与芯片MY18E20、M601FPC、M117FPC组合，提供一个测试平台，进行温度测量。芯片的接口总线不同，其中，MY18E20、M601是1-wire接口，M117是I2C接口。

芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

将MY18E20芯片通过杜邦线连接到单总线接口，MESK-1 wire I2C通电后，在OLED上显示芯片检测到的温度数据，或者通过UART转USB串口输出到PC端。实验中通过热风机对芯片进行加热观察测量的温度变化。

M601FPC是温度芯片M601的柔性PCB，多用于智能穿戴产品，如手环、手表、体温计等，便于工程师快速进行产品设计、测试使用。

将M601FPC通过杜邦线连接到单总线接口，MESK-1 wire I2C通电后，在OLED上显示芯片检测到的温度数据，或者通过UART转USB串口输出到PC端。实验中手握M601FPC观察测量的温度变化。

M117FPC是温度芯片M117的柔性PCB，多用于智能穿戴、电子体温计、体温检测、医疗电子、冷链物流等，测试时通过杜邦线连接到I2C接口，测试方法同M601FPC。

MESK-1 wire I2C环境传感评估版通过USB连接到PC端后，可以通过常用的串口工具如sscom5.13串口调试工具，看到实时打印的测量信息。

MESK-1 wire I2C传感评估板，开放原理图和固件程序，核心MCU使用基于 Arm® Cortex®-M0 内核的 32 位微控制器 MM32SPIN05（灵动微），预留了JLINK下载器接口，方便研究开发传感器芯片MY18E20、M601、M117等。

MESK原理图

MESK电路图

固件程序
MESK_4.3.2.ZIP