与NTC热敏电阻和铂RTD等分立式温度传感器相比,数字温度传感器芯片可降低硬件和软件复杂性,从而加快设计过程,克服常见的设计难题,并通过高精度、低功耗和小巧灵活的封装选项持续创新,可用于电缆沟测温、高炉水循环测温、锅炉测温、机房测温、农业大棚测温、洁净室测温、弹药库测温等各种场合。
本方案将MESK-1 wire I2C环境传感评估板分别与芯片MY18E20、M601FPC、M117FPC组合,提供一个测试平台,进行温度测量。芯片的接口总线不同,其中,MY18E20、M601是1-wire接口,M117是I2C接口。
芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
将MY18E20芯片通过杜邦线连接到单总线接口,MESK-1 wire I2C通电后,在OLED上显示芯片检测到的温度数据,或者通过UART转USB串口输出到PC端。实验中通过热风机对芯片进行加热观察测量的温度变化。
M601FPC是温度芯片M601的柔性PCB,多用于智能穿戴产品,如手环、手表、体温计等,便于工程师快速进行产品设计、测试使用。
将M601FPC通过杜邦线连接到单总线接口,MESK-1 wire I2C通电后,在OLED上显示芯片检测到的温度数据,或者通过UART转USB串口输出到PC端。实验中手握M601FPC观察测量的温度变化。
M117FPC是温度芯片M117的柔性PCB,多用于智能穿戴、电子体温计、体温检测、医疗电子、冷链物流等,测试时通过杜邦线连接到I2C接口,测试方法同M601FPC。
MESK-1 wire I2C环境传感评估版通过USB连接到PC端后,可以通过常用的串口工具如sscom5.13串口调试工具,看到实时打印的测量信息。
MESK-1 wire I2C传感评估板,开放原理图和固件程序,核心MCU使用基于 Arm® Cortex®-M0 内核的 32 位微控制器 MM32SPIN05(灵动微),预留了JLINK下载器接口,方便研究开发传感器芯片MY18E20、M601、M117等。
MESK原理图
MESK电路图
固件程序
MESK_4.3.2.ZIP
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