制作任意字体的文字填充区域

为了实现任意字体的文字就得用到CAD软件了，制作分为两部分：

CAD 部分

1. 输入文字（快捷键：T）

   

2. 文字打散为曲线（快捷键：TXTEXP，需要安装Express Tools插件才能使用）

   

3. 曲线分解为线段（快捷键：EXPLODE）

   

4. 合并闭合线段（快捷键：PE→M，先合并再闭合）

   

5. 整体调整到合适的尺寸后导出.dxf文件

嘉立创EDA 部分

1. 导入之前的.dxf文字轮廓到顶层

2. 选择轮廓，修改属性，复制并选择一个合适的参考点，属性如下：

   • 类型：填充区域
   • 图层：顶层阻焊层

3. 选择刚刚修改的填充区域，修改类型为：禁止区域，禁止选项仅勾选：

   • 导线
   • 铺铜

4. 粘贴刚刚复制的填充区域，使之与禁止区域重合

5. 最后给文字铺铜时，修改填充设置如下：

   • 保留孤岛：是
   • 制造优化：否

最终效果如下：

PCB	2D 预览

> 为了后期方便对齐文字与边框，可以把相关文字进行分组操作

重要说明

如果在嘉立创EDA 部分的第二步出现错误提示（大概率会出现），错误原因是文字轮廓中或多或少会包含一些多余的线段，导致出现图形未闭合的错误提示，可以暂时忽略这个提示直接进行后续操作，最终效果达到预期即可，如果不行的话则只能想办法删除那些多余的线段，可以进行如下尝试：

1. 单独选择每一个完整的文字轮廓，如果类型属性出现<…>提示，则可以初步定位多余线段所在的文字

   

2. 把该文字轮廓各个部分分散开，查找多余线段具体的位置

   

3. 撤销上一步的移动操作，点选多余线段并删除，重复第二步以及后续操作即可

   > 一个文字轮廓可能包含多个多余线段