1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 IC名片卡
简介:PCB制作的名片卡
开源协议: Public Domain
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | NT3H1101W0FHKH | U1 | XQFN-8_L1.6-W1.6-P0.50-BR | 1 | LCSC | C73156 | NXP Semicon | NT3H1101W0FHKH |
2 | 47 | R1 | R0603 | 1 | LCSC | C103660 | RALEC | RTT03470JTP |
3 | 220nF | C1 | C0603 | 1 | LCSC | C21120 | SAMSUNG | CL10B224KA8NNNC |
4 | FC-1608YOXK-600H08 | LED1 | LED0603-RD | 1 | LCSC | C108553 | NATIONSTAR | FC-1608YOXK-600H08 |
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