
基于51单片机的8阶光立方
简介
以八个74HC573锁存器为共阳极列控制,一个573锁存器为共阴级行控制,通过51单片机编写代码实现8*8的立体点阵显示,实现炫彩的灯光效果。
简介:以八个74HC573锁存器为共阳极列控制,一个573锁存器为共阴级行控制,通过51单片机编写代码实现8*8的立体点阵显示,实现炫彩的灯光效果。开源协议
:GPL 3.0
描述
项目简介
本项目是基于51单片机的8阶光立方,项目结构分为主控板、集线板、顶层显示底板三部分组成,主控板基于51设计作为立方体的控制核心,顶层显示板作为8层光立方的最底下一层同时作为8层光立方的底层框架,焊接后发现两板卡之间的排线布局十分难料理,于是增加集线板用于美观与方便。
原理解析
1.主控板:该主控基于51单片机设计,具体功能如下:
51单片机最小系统:立方的核心主控。
下载电路:单片机程序下载与调试。
独立按键:可用于上层灯光的发挥与控制部分。
原理图如下:

PCB如下:

2.顶层显示底板
以88 的阵列LED灯为设计,所有灯的负极引脚接在一起,阳极引脚单独设一块焊盘用于上层连接,做88光立方的第一层也是整体的底层框架。注意要单独设置一排8p排针用于上层的阴极接口!!
PCB如下:

3,集线板:用于整理排线,注意集线板每排八个阳极引脚应和顶层显示板的每排引脚位置保持一致!!再另外设置八排8pin排针与64个引脚一一对应。
PCB如下:

注意事项
焊接流程:
顶层灯珠焊接需要先用细铜丝互细铁丝按下图所示先将七排焊接好,(顶层板算其中一排,所以要向上累加七排。注意层共阴,不能接错!)

再向顶层板竖列焊接铜丝或铁丝依次连接每层灯板的阳极端。

注意,集线板最好在焊接竖铜线时就连接好顶层板,不然后续不好处理。
实物图
焊接后连接底板整理排线,烧写代码点亮全部灯珠,如下图:

写了一个基础的显示效果,见附件展示。
后续说明:此次光立方由于体积较小,,所以焊接难度较大,甚至上层会出现慢慢变歪的现象,或许用四块板子连接起来做底板焊接出来的效果会更好甚至于底下的主控可以集成到集线板上,少掉很多排线和局部短路的问题,但是由于时间和精力原因我本人可能不会再挑战这种焊接较为复杂的项目,欢迎后续对此类项目有想法的朋友与我随时交流。
源码附上哈~
设计图
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暂无BOM
克隆工程工程成员
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