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STM32F103_BK

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简介

[已验证]1、typeC+CJT1117供电,可带比较大功率的外设;2、下载接口处增加5v供电排针,方便使用5v外设;3、极限减小核心板尺寸,方便插入面包板使用.

简介:[已验证]1、typeC+CJT1117供电,可带比较大功率的外设;2、下载接口处增加5v供电排针,方便使用5v外设;3、极限减小核心板尺寸,方便插入面包板使用.

开源协议

MIT License

创建时间:2023-08-29 17:44:11更新时间:2023-08-30 09:27:36

描述

已测试DAP和串口下载。

重要提示

★实板测试,RTC外接电容C10和C11不焊接可正常启振。焊接了反而不启振。

  • 主晶振      YSX321SL  12pf
  • RTC晶振    YSX2012    7pf   /  ESR 90k 

核心板尺寸

  • 排针 15.24mm  (600mil)
  • 宽度 20.32mm  (800mil)
  • 长度 55.88mm  (2200mil)

附件包含EDA工程文件、gerber文件和测试程序

 

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设计图

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BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
STM32F103_最小系统核心板v0.1.zip
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20230827_024448000_iOS.mov
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