发作品签到
专业版

STM32F103_BK

工程标签

760
0
0
0

简介

[已验证]1、typeC+CJT1117供电,可带比较大功率的外设;2、下载接口处增加5v供电排针,方便使用5v外设;3、极限减小核心板尺寸,方便插入面包板使用.

简介:[已验证]1、typeC+CJT1117供电,可带比较大功率的外设;2、下载接口处增加5v供电排针,方便使用5v外设;3、极限减小核心板尺寸,方便插入面包板使用.

开源协议

MIT License

创建时间:2023-08-29 17:44:11更新时间:2023-08-30 09:27:36

描述

已测试DAP和串口下载。

重要提示

★实板测试,RTC外接电容C10和C11不焊接可正常启振。焊接了反而不启振。

  • 主晶振      YSX321SL  12pf
  • RTC晶振    YSX2012    7pf   /  ESR 90k 

核心板尺寸

  • 排针 15.24mm  (600mil)
  • 宽度 20.32mm  (800mil)
  • 长度 55.88mm  (2200mil)

附件包含EDA工程文件、gerber文件和测试程序

 

Enjoy yourself!

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

BOM

暂无BOM

附件

序号文件名称下载次数
1
STM32F103_最小系统核心板v0.1.zip
2
2
20230827_024448000_iOS.mov
1
克隆工程
添加到专辑
0
0
分享
侵权投诉

评论

全部评论(1
按时间排序|按热度排序
粉丝0|获赞0
相关工程
暂无相关工程

底部导航