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【蓝桥杯练习题一】51单片机开发板

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简介

蓝桥杯-EDA赛项立创EDA培训入门案例,建议用时两个半小时以内完成。

简介:蓝桥杯-EDA赛项立创EDA培训入门案例,建议用时两个半小时以内完成。

开源协议

GPL 3.0

创建时间:2021-11-16 15:29:49更新时间:2023-07-03 16:15:15

描述

蓝桥杯EDA赛设计与开发科目设计部分训练题一

(立创EDA提供,仅供训练练习)

 

试题一 库文件设计(5 分)

        新建一个元器件封装,将其命名为:LQ-DIP-40,封装设计要求见下图。(5 分)

QNoozqIWYdijSPBtVHjyQLFd0s7m09Tva7Ltyaw5.png

图 1 封装设计(LQ-DIP-40)

设计要求:

  • 设置焊盘 1 (左下角)为坐标原点。
  • 焊盘尺寸:孔外径为1.8mm,内径为1.0mm
  • 焊盘形状:圆形(多层)

试题二 原理图设计(20 分)

新建工程;

        打开“资源数据包”中提供的原理图文件sch.json; 按照下列要求完成原理图设计。

1、 按照给出的样图,在蜂鸣器驱动电路设计区域(Buzzer Driver)内,完成元器件符号放置、线路绘制和网络添加。(12 分)

SPDTOaelrlJ3EMmEugAOYQizambpAUpcom1IPaoa.png

图 2 数码管驱动电路

设计要求

  • 元器件摆放与样图基本一致。
  • 元器件的编号、值、网络标号名称、元器件网络连接关系等需要与原理图完全一致,否则成绩按零分计。

 

2、 在LED设计区域(LED Drivers)内,根据给定的电路连接关系,计算电阻 R12和R13的值(假设VF为2V,导通电流为15mA),并将计算结果填入R12和R13元件属性的名称中。(8 分)

原理图设计说明:

  • 不可修改“资源数据包”原理图中已经给定的元器件编号和网络连接关系。
  • 不可使用“资源数据包”以外的其它符号库。

试题三 印制线路板设计(45 分)

1、准备工作

  • 打开“资源数据包”中提供的PCB.json 文件,并将其添加到工程文件中。
  • 按照下表中给出的符号-封装对应关系,在原理图中添加器件封装信息,并导入到PCB 中。

元器件标号

封装

B1

BUZ-TH_BD12.0-P7.60-D0.6-FD

C1、C3

CAP-TH_BD5.0-P2.00-D0.8-FD

C2、C5

CAP-TH_L7.0-W3.0-P5.00-D0.9

C4

CAP-TH_L5.0-W2.5-P2.54-D0.7

C6、C7

C0805

D1~D8

LED0805_BLUE

J1、J2

HDR-M-2.54_1X20

KEY1~KEY4、RST

KEY-SMD_4P-L6.0-W6.0-P3.90-LS10.0

L1

DO-35_BD2.0-L4.0-P8.00-D0.5-FD

LCD1

LCD1602

LED1

LED-TH_BD3.0_BLUE

LED2

LED-TH_BD3.0_GREEN

LED3

LED0805_BLUE

LED4

LED0805_GREEN

LED5

LED-TH_BD3.0_RED

Q1

TO-92-3_L4.9-W3.7-P1.27-L

R1、R2、R11、R12、R13、R16

RES-TH_BD2.4-L6.3-P10.30-D0.6

R3~R10、R114、R15

R0805

RN1

RES-ARRAY-TH_9P-P2.54-D1.0

RP1

RES-ADJ-TH_3296W

SW1

SW-TH_SS-12D02-VG4

U1

SENSOR-TH_DHT11

U2

DIP-40_L52.0-W13.7-P2.54-LS15.2-BL

U3

SOIC-16_L9.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL

U4

SOP-16_L10.0-W3.9-P1.27-LS6.0-BL

USB1

MICRO-USB-SMD_5P_C40957

X1

HC-49US_L11.5-W4.5-P4.88

注:所有封装库在立创商城库列表中进行查找绑定。

 

2、元器件布局

  • LCD1602 1 脚坐标(12.996mm,-10.76mm)。
  • 所有器件均放置在顶层。
  • 通用要求:

        合理安排布局,元器件之间应相互平行或者垂直排列,以求整齐、美观, 不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

 

3、布线设计

  • 在给定的PCB 边框层范围内,完成布线设计。
  • PCB 设计要求

        最小线宽:≥14mil 线间距:≥6mil

        过孔尺寸:20mil/40mil 布线层数:2

        字符层:顶层丝印层,要求字符摆放整齐。覆铜层:顶层、底层,GND 网络。

        布通率:100%

 

4、文件导出

从原理图中导出网表(Free PCB 格式),并将其重命名为USER.net。

*文件提交要求

1、 按照试题一库文件设计要求,完成 LQ-DIP-40封装的设计,导出立创 EDA 封装库文件,并将其命名为 LQ-DIP-40.json。

2、 按照试题二原理图设计要求,完成原理图的绘制,导出立创EDA 原理图文件, 并将其命名为SCH.json。

3、 按照试题三PCB 设计要求,完成PCB 的设计,导出立创EDA PCB 文件,并将其命名为PCB.json; 导出网表文件(Free PCB 格式),USER.net。

4、 选手最终上传的文件压缩包中,应包含 LQ-DIP-40.json、SCH.json、PCB.json、USER.net 四个文件。

5、 未按照要求命名和提交文件的选手将被酌情扣分或记零分,提交不属于试题要求文件的选手将被酌情扣分。

 

视频教学资料:https://www.bilibili.com/video/BV1LP4y1E7Hd?p=4

试题资料包:请从附件中自行下载。

设计图

未生成预览图,请在编辑器重新保存一次

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