【蓝桥杯练习题一】51单片机开发板
简介
蓝桥杯-EDA赛项立创EDA培训入门案例,建议用时两个半小时以内完成。
简介:蓝桥杯-EDA赛项立创EDA培训入门案例,建议用时两个半小时以内完成。开源协议
:GPL 3.0
描述
蓝桥杯EDA赛设计与开发科目设计部分训练题一
(立创EDA提供,仅供训练练习)
试题一 库文件设计(5 分)
新建一个元器件封装,将其命名为:LQ-DIP-40,封装设计要求见下图。(5 分)
图 1 封装设计(LQ-DIP-40)
设计要求:
- 设置焊盘 1 (左下角)为坐标原点。
- 焊盘尺寸:孔外径为1.8mm,内径为1.0mm
- 焊盘形状:圆形(多层)
试题二 原理图设计(20 分)
新建工程;
打开“资源数据包”中提供的原理图文件sch.json; 按照下列要求完成原理图设计。
1、 按照给出的样图,在蜂鸣器驱动电路设计区域(Buzzer Driver)内,完成元器件符号放置、线路绘制和网络添加。(12 分)
图 2 数码管驱动电路
设计要求
- 元器件摆放与样图基本一致。
- 元器件的编号、值、网络标号名称、元器件网络连接关系等需要与原理图完全一致,否则成绩按零分计。
2、 在LED设计区域(LED Drivers)内,根据给定的电路连接关系,计算电阻 R12和R13的值(假设VF为2V,导通电流为15mA),并将计算结果填入R12和R13元件属性的名称中。(8 分)
原理图设计说明:
- 不可修改“资源数据包”原理图中已经给定的元器件编号和网络连接关系。
- 不可使用“资源数据包”以外的其它符号库。
试题三 印制线路板设计(45 分)
1、准备工作
- 打开“资源数据包”中提供的PCB.json 文件,并将其添加到工程文件中。
- 按照下表中给出的符号-封装对应关系,在原理图中添加器件封装信息,并导入到PCB 中。
元器件标号 |
封装 |
B1 |
BUZ-TH_BD12.0-P7.60-D0.6-FD |
C1、C3 |
CAP-TH_BD5.0-P2.00-D0.8-FD |
C2、C5 |
CAP-TH_L7.0-W3.0-P5.00-D0.9 |
C4 |
CAP-TH_L5.0-W2.5-P2.54-D0.7 |
C6、C7 |
C0805 |
D1~D8 |
LED0805_BLUE |
J1、J2 |
HDR-M-2.54_1X20 |
KEY1~KEY4、RST |
KEY-SMD_4P-L6.0-W6.0-P3.90-LS10.0 |
L1 |
DO-35_BD2.0-L4.0-P8.00-D0.5-FD |
LCD1 |
LCD1602 |
LED1 |
LED-TH_BD3.0_BLUE |
LED2 |
LED-TH_BD3.0_GREEN |
LED3 |
LED0805_BLUE |
LED4 |
LED0805_GREEN |
LED5 |
LED-TH_BD3.0_RED |
Q1 |
TO-92-3_L4.9-W3.7-P1.27-L |
R1、R2、R11、R12、R13、R16 |
RES-TH_BD2.4-L6.3-P10.30-D0.6 |
R3~R10、R114、R15 |
R0805 |
RN1 |
RES-ARRAY-TH_9P-P2.54-D1.0 |
RP1 |
RES-ADJ-TH_3296W |
SW1 |
SW-TH_SS-12D02-VG4 |
U1 |
SENSOR-TH_DHT11 |
U2 |
DIP-40_L52.0-W13.7-P2.54-LS15.2-BL |
U3 |
SOIC-16_L9.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL |
U4 |
SOP-16_L10.0-W3.9-P1.27-LS6.0-BL |
USB1 |
MICRO-USB-SMD_5P_C40957 |
X1 |
HC-49US_L11.5-W4.5-P4.88 |
注:所有封装库在立创商城库列表中进行查找绑定。
2、元器件布局
- LCD1602 1 脚坐标(12.996mm,-10.76mm)。
- 所有器件均放置在顶层。
- 通用要求:
合理安排布局,元器件之间应相互平行或者垂直排列,以求整齐、美观, 不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
3、布线设计
- 在给定的PCB 边框层范围内,完成布线设计。
- PCB 设计要求
最小线宽:≥14mil 线间距:≥6mil
过孔尺寸:20mil/40mil 布线层数:2
字符层:顶层丝印层,要求字符摆放整齐。覆铜层:顶层、底层,GND 网络。
布通率:100%
4、文件导出
从原理图中导出网表(Free PCB 格式),并将其重命名为USER.net。
*文件提交要求
1、 按照试题一库文件设计要求,完成 LQ-DIP-40封装的设计,导出立创 EDA 封装库文件,并将其命名为 LQ-DIP-40.json。
2、 按照试题二原理图设计要求,完成原理图的绘制,导出立创EDA 原理图文件, 并将其命名为SCH.json。
3、 按照试题三PCB 设计要求,完成PCB 的设计,导出立创EDA PCB 文件,并将其命名为PCB.json; 导出网表文件(Free PCB 格式),USER.net。
4、 选手最终上传的文件压缩包中,应包含 LQ-DIP-40.json、SCH.json、PCB.json、USER.net 四个文件。
5、 未按照要求命名和提交文件的选手将被酌情扣分或记零分,提交不属于试题要求文件的选手将被酌情扣分。
视频教学资料:https://www.bilibili.com/video/BV1LP4y1E7Hd?p=4
试题资料包:请从附件中自行下载。
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