蓝桥杯EDA赛设计与开发科目设计部分训练题三

（立创EDA提供，仅供训练练习）

第一部分 客观试题（30 分）

1. 下面不属于元件安装方式的是（ ）。

        A.插入式安装工艺        B.表面安装

        C.梁氏引线法               D.芯片直接安装

2. 以下元器件中，属于无源器件的有（ ）。

        A.电阻                        B.电容

        C.电感                        D.LED灯

3. 一般设计PCB电路板的基本流程如下：

        原理图设计—[ ]—PCB布局—[ ]—[ ]—[ ]—PCB制板。 （ ）

        ① PCB布线

        ② 设计规则检查与结构检查

        ③ PCB物理结构设计

        ④ 布线优化和丝印调整

        A.①②③④                B.③①②④

        C.①③④②                D.③①④②

4. DIODE 常用于哪种元器件的封装 （ ）。

        A.二极管                B.电容

        C.电感                    D.三极管

5. DRC检查可以检查出电气性能上可能存在的瑕疵（ ）。

        A.可以

        B.不能

6. 在立创EDA工程成员权限中的管理员可以进行以下哪个操作（ ）。

        A.修改成员权限                 B.删除工程

        C.编辑工程                        D.克隆工程

7.某三极管处于放大工作状态，则其发射结和集电结的偏置分别为（ ）。

        A.正偏，正偏        B.正偏，反偏        C.反偏，正偏        D.反偏，反偏

8. 在 TTL 电路中，若输入端悬空了，其状态（ ）。

        A.等效于输入高电平        B.等效于输入低电平

        C.等效于接地                   D.状态不确定

9. 二进制数（11010101）转换成十进制数为：        ，转换成十六进制为：         。

10. 差分放大电路输入端加上大小相等、极性相反的两个信号，称为：     信号，

        而加上大小相等、极性相同的两个信号，称为：      信号。

第二部分 设计试题（70 分）

试题一 库文件设计（5 分）

        新建一个元器件封装，将其命名为：LQ-QFN-24，封装设计要求见下图。（5 分）

图 1 封装设计（LQ-QFN-24）

设计要求：

• 设置焊盘 1 为坐标原点。
• 焊盘尺寸：宽设置为 0.665mm，高设置为 0.280mm。
• 焊盘形状：矩形（顶层）

试题二 原理图设计（20 分）

新建工程；

打开“资源数据包”中提供的原理图文件sch.json； 按照下列要求完成原理图设计。

1、 按照给出的样图，在陀螺仪电路设计区域（Gyro Circuit）内，完成元器件符号放置、线路绘制和网络添加。（12 分）

图 2 陀螺仪电路

设计要求

• 元器件摆放与样图基本一致。
• 元器件的编号、值、网络标号名称、元器件网络连接关系等需要与原理图完全一致，否则成绩按零分计。

1. 在蜂鸣器设计区域（BUZZER）内，根据已有器件设计一个蜂鸣器驱动电路，不能增减元器件（8 分）

图 3 继电器电路

原理图设计说明：

• 不可修改“资源数据包”原理图中已经给定的元器件编号和网络连接关系。
• 不可使用“资源数据包”以外的其它符号库。

试题三 印制线路板设计（45 分）

1、准备工作

• 打开“资源数据包”中提供的PCB.json 文件，并将其添加到工程文件中。
• 按照下表中给出的符号-封装对应关系，在原理图中添加器件封装信息，并导入到PCB 中。

备注：不可以使用“资源数据包”以外的封装库。

2、 元器件布局

• B1 1 脚坐标（24mm,-51mm）。
• B2 2脚坐标（24mm,-33.528mm）。
• 除电机驱动电路、循迹对管需放置在底层外，其余器件均放置在顶层。
• 通用要求

        合理安排布局，元器件之间应相互平行或者垂直排列，以求整齐、美观， 不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏 密一致。

3、 布线设计

• 在给定的PCB 边框层范围内，完成布线设计。
• PCB 设计要求

        最小线宽：≥12mil 线间距：≥6mil

        过孔尺寸：12mil/24mil 布线层数：2

        字符层：顶层丝印层，要求字符摆放整齐。覆铜层：顶层、底层，GND 网络。

        布通率：100%

文件提交要求

1、 按照试题一库文件设计要求，完成 LQ-QFN-24封装的设计，导出立创 EDA 封装库文件，并将其命名为 LQ-QFN-24.json。

2、 按照试题二原理图设计要求，完成原理图的绘制，导出立创EDA 原理图文件， 并将其命名为SCH.json。

3、 按照试题三PCB 设计要求，完成PCB 的设计，导出立创EDA PCB 文件，并将其命名为PCB.json； 导出网表文件(Free PCB 格式)，USER.net。

4、 选手最终上传的文件压缩包中，应包含 LQ-QFN-24.json、SCH.json、PCB.json、USER.net 四个文件。

5、 未按照要求命名和提交文件的选手将被酌情扣分或记零分，提交不属于试题要求文件的选手将被酌情扣分或记零分。

视频教学资料：https://www.bilibili.com/video/BV1LP4y1E7Hd?p=12

试题资料包：请从附件中自行下载。