QFN8 5*6 eSIM转NanoSIM转接板

QFN8 5*6 eSIM转NanoSIM转接板

工程默认使用Pi0.25厚度补强，使用FPC0.11厚度下单。
如果你只是个人自用，完全足够了，eSIM芯片本身有厚度，不会因为补强不够厚导致接触不良。

注意：如果你需要将成品放入自弹卡槽，请在焊接时用镊子按压eSIM芯片。尝试后如果还卡住，则将eSIM芯片稍加打磨0.2mm左右，否则可能卡死在自弹卡槽中。

如果你需要更高强度等，可将Pi补强更换成FR4补强，厚度推荐使用0.6mm。

推荐使用广崎183℃有铅含银锡浆，在每个焊盘上稍微点一点，把eSIM芯片放上去，芯片上的小点对左上角（缺角朝左下时），使用热风枪或加热台，不超过280℃焊接即可。

话不多说，看图，自己就懂了。