H750XB-M.2-Core

STM32H750/743 BGA240+25核心板，四层板

1、采用两个M.2 E Key金手指将IO引出，尺寸45x30mm;

2、板载IS42S32800G 32bits宽32M SDRAM，未作等长，用硬汉哥速度测试代码测试：写入444MB/s，读取219MB/s;

3、板载QSPI Flash及SPI Flash;

4、板载两个LED；

5、板载SDIO接口SD卡座；

6、LTDC引脚按顺序引出方便扩展RGB屏幕；

20240419更新V120版本

1、SDRAM做了部分等长，最大线长差距16mm，之前版本最大差距25mm;

2、VDDLDO供电更改为TPS82130 DCDC，以减小发热；

3、螺钉安装孔更改为3mm安装孔；

20240514更新V130版本

1、3.3V主电源用TPS82130 DCDC；

2、1.8V VDDLDO供电更改为LDO；

20240721更新1.4.0版本

1、去掉1.8V LDO,更改为DCDC直供Vcore；

20240910更新1.4.1版本

1、PCB更改为6层；

2、SDRAM做等长处理；

20250617更新1.5.0版本

1、Vcore DCDC供电输入更改为3.3V，方便仿真器直接供电；

打板注意事项：板厚0.8mm！板厚0.8mm！板厚0.8mm！

新增相关工程，Boot，App，Cube下载算法，MDK下载算法，基于反客例程修改；

SDRAM测试例程基于安富莱修改；