这是一个模仿TO-220封装外形的MT3608升压模块，仅作整活用，实用意义不大（

装配步骤：

• 电感的封装非常极限，烙铁头碰不到焊盘，只能上铁板烧

• 然后严格按照以下的顺序焊上元器件，否则烙铁伸不进缝隙里：MT3608、R2（更靠近二极管的那个）、R1（更靠近MT3608的那个）、肖特基二极管
• PCB上电阻是0603的封装，但我手头上只有0805的电阻，实测也勉强能焊上，不过非常不建议这么做（图里是0805的电阻）

• 接着焊上2.54mm间距的排针

• 最后在排针上方焊上电容

展示：

• 正面

• 背面（背面阻焊不对称已在工程文件中修正）

• 装上散热片的样子

实测：

• 随便测了一下，数据没记清楚，反正连续测试15分钟都没炸鸡（）。输入3V，输出5V0.5A时效率大概87%，电感温升大概15℃，MT3608温升大概20℃，纹波47mV；输入9V，输出12V1A时效率大概92%，纹波95mV；都算是MT3608的正常水平

• ps.加散热片温度真能降几度，散热片也有明显的温升，不过也就几度