EMC/EMI探头低噪声放大器

前言简介：

EMC/EMI电磁辐射放大器，应用于电子产品检测电磁辐射噪声检测放大，射频功放前级增益放大，自带电源，可独立供电持续续航3小时，可外接供电。输入接探头，输出信号可直接送入频谱仪或者射频功率放大器。

开源协议：CC-BY-NC-SA-4.0

参数：

频率范围：0.05GHZ-4GHZ

放大增益：20dB(两级放大)

阻抗：50Ω

供电：5V-1A

电池容量250mAH (满电续航3小时)

探头：阻抗50Ω

射频部分低噪声放大器芯片采用：SPF-5189Z

两级放大，单级放大10dB 两级20dB

矢网放大增益测试：射频线路中串入-30dB增益衰减器，已校准接口损耗，线损约1.95dB

矢网放大增益测试：串入低噪声增益放大器，总衰减为10.99dB=30dB-20dB

(注：工作状态下电荷泵和低噪声放大器芯片会发热，如不进行散热会导致电荷泵升温从而过热保护，并降低低噪声放大器放大增益)

供电部分采用锂电池供电，电荷泵升压，降低供电噪声，供电电荷泵选用HX4002

充电管理选用小体积充电管理芯片TP4057
(注：工作状态下电荷泵和低噪声放大器芯片会发热，如不进行散热会导致电荷泵升温从而过热保护)

探头为拼板，打样后需要自行拆分并打磨断面：不同探头适应不同探测区域范围。

外壳为轻质铝合金外壳，出于成本考虑选用成品外壳，但是该外壳装配存在缝隙，追求低噪声和避免外界干扰，建议选用CNC加工壳体。

加工参数：CAD图，加工需要将图纸发给厂家

前面板：

后面板：

备注：（字体部分建议采用激光打标）

PCB装配效果：

发热部分加装散热片：

完整部件图：

组装成品图：

仿真图：

外壳CAD加工图片和CNC加工文件见附件，

测试视频：干扰源来自单片机开发板下部蜂鸣器

0.05~4GHZ 20dB增益，自供电EMC/EMI用低噪声放大器，用于电子产品EMC/EMI电磁泄漏前端探测放大。配套自制探头。