EMC/EMI探头低噪声放大器
简介
0.05~4GHZ 20dB增益,自供电EMC/EMI电磁辐射泄露检测用低噪声放大器,用于电子产品EMC/EMI电磁泄漏前端探测放大,无线电射频前端信号处理放大。配套自制探头。
简介:0.05~4GHZ 20dB增益,自供电EMC/EMI电磁辐射泄露检测用低噪声放大器,用于电子产品EMC/EMI电磁泄漏前端探测放大,无线电射频前端信号处理放大。配套自制探头。开源协议
:CC BY-NC-SA 4.0
描述
前言简介:
EMC/EMI电磁辐射放大器,应用于电子产品检测电磁辐射噪声检测放大,射频功放前级增益放大,自带电源,可独立供电持续续航3小时,可外接供电。输入接探头,输出信号可直接送入频谱仪或者射频功率放大器。
开源协议:CC-BY-NC-SA-4.0
参数:
频率范围:0.05GHZ-4GHZ
放大增益:20dB(两级放大)
阻抗:50Ω
供电:5V-1A
电池容量250mAH (满电续航3小时)
探头:阻抗50Ω
射频部分低噪声放大器芯片采用:SPF-5189Z
两级放大,单级放大10dB 两级20dB
矢网放大增益测试:射频线路中串入-30dB增益衰减器,已校准接口损耗,线损约1.95dB
矢网放大增益测试:串入低噪声增益放大器,总衰减为10.99dB=30dB-20dB
(注:工作状态下电荷泵和低噪声放大器芯片会发热,如不进行散热会导致电荷泵升温从而过热保护,并降低低噪声放大器放大增益)
供电部分采用锂电池供电,电荷泵升压,降低供电噪声,供电电荷泵选用HX4002
充电管理选用小体积充电管理芯片TP4057
(注:工作状态下电荷泵和低噪声放大器芯片会发热,如不进行散热会导致电荷泵升温从而过热保护)
探头为拼板,打样后需要自行拆分并打磨断面:不同探头适应不同探测区域范围。
外壳为轻质铝合金外壳,出于成本考虑选用成品外壳,但是该外壳装配存在缝隙,追求低噪声和避免外界干扰,建议选用CNC加工壳体。
加工参数:CAD图,加工需要将图纸发给厂家
前面板:
后面板:
备注:(字体部分建议采用激光打标)
PCB装配效果:
发热部分加装散热片:
完整部件图:
组装成品图:
仿真图:
外壳CAD加工图片和CNC加工文件见附件,
测试视频:干扰源来自单片机开发板下部蜂鸣器
0.05~4GHZ 20dB增益,自供电EMC/EMI用低噪声放大器,用于电子产品EMC/EMI电磁泄漏前端探测放大。配套自制探头。
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