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EMC/EMI探头低噪声放大器

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简介

0.05~4GHZ 20dB增益,自供电EMC/EMI电磁辐射泄露检测用低噪声放大器,用于电子产品EMC/EMI电磁泄漏前端探测放大,无线电射频前端信号处理放大。配套自制探头。

简介:0.05~4GHZ 20dB增益,自供电EMC/EMI电磁辐射泄露检测用低噪声放大器,用于电子产品EMC/EMI电磁泄漏前端探测放大,无线电射频前端信号处理放大。配套自制探头。
星火计划2024

开源协议

CC BY-NC-SA 4.0

创建时间:2024-08-22 15:12:24更新时间:2024-09-02 13:52:39

描述

Image_1721747142323前言简介:

EMC/EMI电磁辐射放大器,应用于电子产品检测电磁辐射噪声检测放大,射频功放前级增益放大,自带电源,可独立供电持续续航3小时,可外接供电。输入接探头,输出信号可直接送入频谱仪或者射频功率放大器。

开源协议:CC-BY-NC-SA-4.0

参数:

频率范围:0.05GHZ-4GHZ

放大增益:20dB(两级放大)

阻抗:50Ω

供电:5V-1A

电池容量250mAH (满电续航3小时)

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探头:阻抗50Ω

射频部分低噪声放大器芯片采用:SPF-5189Z

两级放大,单级放大10dB 两级20dB

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矢网放大增益测试:射频线路中串入-30dB增益衰减器,已校准接口损耗,线损约1.95dBIMG_20240723_225055

矢网放大增益测试:串入低噪声增益放大器,总衰减为10.99dB=30dB-20dB

(注:工作状态下电荷泵和低噪声放大器芯片会发热,如不进行散热会导致电荷泵升温从而过热保护,并降低低噪声放大器放大增益)

供电部分采用锂电池供电,电荷泵升压,降低供电噪声,供电电荷泵选用HX4002

充电管理选用小体积充电管理芯片TP4057
(注:工作状态下电荷泵和低噪声放大器芯片会发热,如不进行散热会导致电荷泵升温从而过热保护)

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探头为拼板,打样后需要自行拆分并打磨断面:不同探头适应不同探测区域范围。

外壳为轻质铝合金外壳,出于成本考虑选用成品外壳,但是该外壳装配存在缝隙,追求低噪声和避免外界干扰,建议选用CNC加工壳体。

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加工参数:CAD图,加工需要将图纸发给厂家

前面板:

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后面板:

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备注:(字体部分建议采用激光打标)

PCB装配效果:

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发热部分加装散热片:

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完整部件图:

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组装成品图:

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仿真图:

外壳CAD加工图片和CNC加工文件见附件,

测试视频:干扰源来自单片机开发板下部蜂鸣器

0.05~4GHZ 20dB增益,自供电EMC/EMI用低噪声放大器,用于电子产品EMC/EMI电磁泄漏前端探测放大。配套自制探头。

设计图

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BOM

暂无BOM

附件

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