1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
专业版 Xilinx-XCZ7Z010核心板
简介:基于Xilinx-XCZ7Z010-FPGA核心板,配置:FPGA:XC7Z010(可选装XC7Z020),内存:DDR3L-2G内存,硬盘 :EMMC-8GB
开源协议: CC BY-NC-SA 3.0
已参加:星火计划2023
Xilinx-XCZ7Z010核心板
用于FPGA网络管理设备调试
可用于小体积终端网控
硬件配置:
FPGA:XC7Z010/XC7Z020
内存:低功耗DDR3L,8Gbit(2GB)
存储:eMMC5.0-8GB/NOR-FLASH-25Q64/EERROM-24C02/外接TF卡
网卡:RTL8211E
CC-BY-NC-SA-3.0
本项目为首次公开,为本人原创项目。项目未曾在别的比赛中获奖。
原理图设计:已完成。
PCB设计:已完成。
焊接组装:已完成。
基础功能调试:已完成。(供电测试和晶振频率测试,网口,USB,串口,HDMI,TF-CARD)
电源部分:供电方案选用EA3059,4路2A-DC-DC, 提高电源部分集成度
整体框架图
供电部分特写
注意事项:打样下单时选择必要参数,板材FR-4,6层板,1.6MM板厚,阻抗控制选JLC06161H-3313阻抗结构,阻抗控制误差20%其他选默认参数就行,这个板的打样规则是支持JLC6层板免费打样的。FLASH存储,EMMC部分如果使用的EMMC是emmc5.0需要焊接R45,R46下拉电阻,其他型号的EMMC这两个电阻不焊接。内存颗粒必须使用DDR3L且总容量不超过2GB(超出不识别)板上滤波电容必须选用MLCC电容,不能使用瓷片电容,不然容易导致工作不稳定死机。ZYNQ的主频晶振为有源晶振,请勿使用无源晶振。供电芯片要注意必须用EA3059,而不是EA3059C,EA3059C只有3路DC-DC
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