
基于XMSPM0G3519SPZR的最小系统板V1.0
简介
本项目是基于XMSPM0G3519SPZR的最小系统板,通过尺寸上与立创官方的天猛星开发板保持一致,以望为后续底板的兼容设计提供便利,且在硬件上提供多重电源保护与全IO口引出。
简介:本项目是基于XMSPM0G3519SPZR的最小系统板,通过尺寸上与立创官方的天猛星开发板保持一致,以望为后续底板的兼容设计提供便利,且在硬件上提供多重电源保护与全IO口引出。开源协议
:GPL 3.0
描述
视频链接:
[B站视频--功能演示及介绍](https://www.bilibili.com/)
项目简介
MSPM0G3519是德州仪器(TI)推出的一款高性能、超低功耗的32位微控制器(MCU),属于MSPM0系列,基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台,拥有高达 512KB 的闪存与128KB的总SRAM,两个具有总计多达 27 个外部通道的 12 位4Msps同步采样模数转换器(ADC),多达94个GPIO。值得注意的是,由于该芯片有两个 16 位通用计时器支持QEI,所以相较于24年电赛被广泛使用的MSPM0G3507或许更适合控制组赛题。
本项目是基于XMSPM0G3519SPZR的最小系统板,通过尺寸上与立创官方的天猛星开发板保持一致,以望为后续底板的兼容设计提供便利,且在硬件上提供多重电源保护与全IO口引出。
项目功能
本项目是基于XMSPM0G3519SPZR的最小系统板;
电源接口处设计有防反接过压过流多重保护,最小系统板中丝印“5V0”处允许且仅允许输入外部电源5V,该处同样可做为有限外设的供电接口(建议不得超过500mA),而板中丝印“3V3”处仅作为芯片核心电源参考电压存在,而不允许作为外设供电接口(或许一些低功耗的设备可以考虑在充分计算后谨慎取电);
板载丰富的人机交互设备,其中包括RGB LED与用户按键,其中IO定义与TI官方评估板相同,以期待适配官方例程,同时通过type c与ch340n实现usb转ttl,实现串口的调试与下载;
板载REF3033提供优秀电压基准,可通过选焊电阻实现电压基准选择;
······
项目参数
- 本项目设计为四层板,层叠方案选用JLC04161H-3313,usb差分阻抗控90ohm,单端线阻抗控50ohm;
- 本项目设计尺寸参数与立创·天猛星一致(注意:拓展排针网路定义存在差异!!!);
- 本项目设计采用0603阻容封装,方便手工焊接;
- 本项目设计人机交互功能部分适配TI官方评估板程序;
- 本项目设计PC10-PC29设为同组同层引出,并做等长处理,或用于高速并口协议通信;
原理解析(硬件说明)
本项目由以下部分组成,最小系统部分、电源电路部分、人机交互部分以及板载通信部分,针对G3519实现最基础的硬件支持,方便开发者评估或拓展。
1--最小系统部分:
严格参考芯片手册与官方评估板设计,其中BSL按键引出(上一块G33507的最小系统板刘某就忘了设计按键,结果后面用杜邦线跳线解决),5V容限IIC靠选焊R1R2更改上拉电平,所有IO均引出,考虑到晶振等引脚多余走线过长可能影响稳定,故串联0402电阻作为连接器。
2--电源电路部分:
可通过TYPE C接口直接供电,也可以通过两侧丝印标有“5V0”的排针供电。其中VDD核心电源由线性稳压器LP5907MFX-3.3提供,LP5907是一款能提供高达250mA输出电流的低噪声 LDO,可提供低噪声、高PSRR、低静态电流以及低线路或负载瞬态响 应系数,符合G3519模拟电路要求。
考虑到LP5907仅有250mA的输出电流,带载能力有限,故不建议将其作为外设供电方案。
板载基准电源采用REF3033AIDBZR,事实上,这里更多的是借用了该型号封装以实现不同基准芯片更换,同时,通过拆焊R8可断开板载外部基准参考。
保护方面通过TPD2E001提供了基于双通道瞬态电压抑制器(TVS)的静电放电(ESD)保护二极管阵列,该保护的额定消散 ESD 冲击达到 IEC 61000-4-2 4 级国际标准中规定的最高水平。同时,利用肖特基二极管K24构成防倒灌电路保护usb口,而后级排针无论输入或输出,都将通过保险丝+TVS的方案实现过压过流双重保护。
3--人机交互部分:
上一块G3507用的是和官方一样的RGB灯,手焊极其不友好,这块板载的RGB挑了个更大的封装,好多了,由于灯和用户按键的IO口与官方评估板一致,所以完全兼容其例程。
4--板载通信部分:
CH340N,这没什么好说的,接usb直接通信串口0,为毛TI家的M0不学学ST家设计usb外设。
软件代码
```
/******************** 主函数 **************************/
兼容官方评估板测试码。
注意事项
- 待补充
焊接流程
板上丝印已经标注好了其具体的阻值容值与芯片型号,实在不行就回去看原理图与PCB吧。
PCB正面的元件一般来说都是可以全焊的。

这次刘某由于做了加热台,又有风枪,所以在封装的选型上大胆了许多,建议是用锡膏涂然后加热台正面阻容LED按键等一遍过,然后用烙铁拖焊TYPE C与G3519。

背面其中由5V容限的上拉电阻选择,看丝印选焊,其中基准芯片等也在背面,大量0402封装的NC是作为连接器使用,将晶振等引脚连接到排针。
焊接教程先写粗糙一点,刘某不擅长也不喜欢写文档,大家有问题可以在评论区留言。
附上已经焊接好的实物图提供参考:
1.正面焊接图

2.反面焊接图

实物图
1.焊接完毕上电

2.点亮RBG灯

3.测试DAC

4.测试串口

设计图
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暂无BOM
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