1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
目前新出的AIR32F103只要4.8非常的便宜,非常推荐。
STlink的体积对比图:
可以直接使用STlink-V2.1的固件。
注意:
1.体积很小,焊接起来比较麻烦。(相信我绝对是能焊的。。)
2.由于体型限制烧录固件使用鳄鱼线不太方便,建议焊接导线烧录芯片(从靠近USB-C的焊盘往右分别为CLK,VCC,GND,DIO)。
3.有一些自恢复保险丝不耐高温,建议最后再焊。
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 100nF | C1,C4,C5,C6 | C0402_NEW | 4 |
2 | 10uF | C2,C3 | C0402 | 2 |
3 | BSMD0603L-150 | F1 | F0603 | 1 |
4 | HDR-M-2.54_2x4 | J1 | HDR-M-2.54_2X4(双层) | 1 |
5 | LED-Green(0603) | LED1 | LED-0603 | 1 |
6 | LED-Red(0603) | LED2 | LED-0603 | 1 |
7 | 10k | R1,R2,R3 | R0402 | 3 |
8 | 100k | R4 | R0402 | 1 |
9 | 100Ω | R5 | R0402 | 1 |
10 | 1.5kΩ | R6,R7,R10 | R0402 | 3 |
11 | 5.1k | R8,R9 | R0402 | 2 |
12 | TP-SWD-2.54-4P | TP1 | TP-2.54-4P | 1 |
13 | AMS1117-3.3 | U1 | SOT-89-4_L4.5-W2.5-P1.50-LS4.2-BR | 1 |
14 | STM32F103CBT6 | U2 | LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL | 1 |
15 | TYPEC-304-BCP16 | USB1 | USB-C-SMD_TYPEC-304-BCP16 | 1 |
16 | 8MHz | X1 | OSC-SMD_3P-L3.2-W1.3-P1.2-L | 1 |
展开
加载中...
是否需要添加此工程到专辑?