RK3399核心板

说明：

1.立创EDA纯原生设计，一根一根线拉出来的，不是导入。

2.使用六层板，嘉立创免费工艺（JLC06161H-3313层压结构）,可免费打样！

3.使用核心板+底板设计上下堆叠设计。

4.兼容OrangePi4系统,设计时为了求稳选择参考当时公开资料比较完善的OrangePi板卡,资料基本通用。

5.为了能使用嘉立创六层板免费工艺做了很多取舍，有些地方可能不太规范，见谅。

6.配套底板开源地址-->RK3399底板

特点：

• RK3399核心板工艺为六层PCB电路板，使用JLC06161H-3313层压结构，全通孔设计，最小孔径/外径为0.3/0.42mm。
• 核心板集成有eMMC、LPDDR3、RK808-D电源管理和NB680GD降压芯片。
• CPU大核、小核和GPU采用独立DC-DC电源供电，支持DVFS动态调压。
• 核心板使用两个120Pin板对板连接器与底板相连接并在核心板的四角用4颗M2的螺丝固定。

关于焊接：

1.核心板的焊接难度非常高，必须要有风枪、烙铁和加热台，如果有BGA焊台和贴片机更好。

2.焊接前一定要开钢网，PCB表面两千多个焊盘几乎不可能用手把锡膏一个一个点上去。

3.我一共焊了两块成品，不用贴片机真能把人焊吐。🤮

4.一定要小心假芯片，为了排查问题我花了两个星期一个一个在那测。

一些话：

1.学生党基本只有下午晚上有时间（有时候还要给老师干活），网上找资料边学边画，设计核心板设计原理图花了一个月，PCB布局连线也差不多花了一个月，过程中踩了不少坑😭。

2.其实这个板子在大二的时候就画好了，因为老师想拿去申专利的原因一直拖着，现在才拿出来。

3.一直很热爱嘉立创这个平台，在这里我学到了很多东西。这学期开学就大四了，可能以后没时间搞这些东西，我尽量把能开源的都拿了出来，希望能为你带来一些帮助。

实物展示：

OrangePi 4 LTS背面的电容过于冗余，实测扣掉几个根本不影响性能。