ESP32-S3-PIE 基于ESP32-S3的卡片随身终端

ESP32-S3-PIE 基于ESP32-S3的卡片随身终端，项目使用六层板，布局与布线较为简单(除0402)，方便各位萌新快速体验六层沉金。

0402建议使用立创SMT贴片，到手后自己再完成0603和其他部分的贴片。

产品简介

基于ESP32-S3的卡片随身终端，板载蜂鸣器,SD卡，WS2812 LED灯。

应用场景

开发学习，日常当工具使用。

板载模块

• 蜂鸣器
• SD卡
• WS2812 LED灯
• NOR FLASH(目前贴的是16M的)
• PSRAM（芯片建议选择ESP32-S3R2）
• GPIO全引出

产品优点

• 采用6层板，可以快速白嫖体验沉金
• 外接天线，比PCB天线性能更加好

关于原件选型

• 阻容直接根据BOM购买即可
• ESP32S3芯片需要购买S3R2(2M QSPI PSRAM)或者S3(无PSRAM)，R8外设有冲突，参考购买地址（https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z09.2.0.0.6bf72e8diZlEZA&id=671011186019&_u=d2dklb458b1e）。
• FLASH BOM表中选型为1.8V，实际测试可以运行，建议购买3.3V NOR FLASH，参考购买地址（https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z09.2.0.0.6bf72e8diZlEZA&id=671383993978&_u=d2dklb45055b）
• 天线随意，IPXE接口，参考购买地址(https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z09.2.0.0.6bf72e8diZlEZA&id=618799041039&_u=d2dklb45806f)

关于焊接

除0402之外，加热台焊接问题不大，需要注意的是S3芯片，建议先焊盘上锡，再摆放原件，最后压一下芯片，把里面多余锡清除干净，防止焊盘悬空导致虚焊（这里作者焊了好几次才搞定）

其他说明

如果遇到选型和问题，可以发私信，目前文章里把想到的都写上了，还有没写上的应该是忘了（。

展示图片