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中移物联网ML307R-DL/DC开发板
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简介
中移物联网ML307R-DL/DC开发板
简介:中移物联网ML307R-DL/DC开发板开源协议
:GPL 3.0
创建时间:2024-07-16 09:04:27更新时间:2024-08-14 11:57:24
描述
<p>中移物联网ML307R-DL/DC开发板</p>
<h2>开发板简介</h2>
<p>ML307R是中移推出的LTECat.1bis通信模块,采用翱捷ASR1602平台,支持LTE3GPP技术。ML307R是4G全网通模块,可适应不同的运营商和产品,确保产品设计的最大灵活性。</p>
<p>本开发板在模组基础上,添加了USB供电电路,天线接口,以及电平转换电路和扩展接口,增加电平转换电路后可兼容3.3v gpio,可用于OpenCPU开发,快速熟悉模组包含的外设。</p>
<h2>演示视频</h2>
<p><a href="https://www.bilibili.com/video/BV1TneregEJ5/">https://www.bilibili.com/video/BV1TneregEJ5/</a></p>
<p><a href="https://www.bilibili.com/video/BV1HeeaezEm6/?vd_source=be70fa55ac113f4735a6b71fc42e5574">https://www.bilibili.com/video/BV1HeeaezEm6/?vd_source=be70fa55ac113f4735a6b71fc42e5574</a></p>
<h2>硬件方案</h2>
<p>模组</p>
<p>ML307R DL/DC(其中DL 2M flash,出厂预制AT固件,DC 4M Flash,可用于OpenCPU开发)</p>
<p>电源:SY8089A1AAC</p>
<p>电平转换:TXS0108EPWR (1.8v/3.3v双向转换)</p>
<h2>OpenCPU参数</h2>
<p>Cortex-R5内核</p>
<p>4M Psram(可用的内存大概在1.6M左右)</p>
<p>4M flash</p>
<h2>物料推荐</h2>
<p>主控模组:</p>
<p><a href="https://detail.tmall.com/item.htm?id=709657795396">https://detail.tmall.com/item.htm?id=709657795396</a></p>
<p>流量卡:</p>
<p><a href="https://shop217590945.taobao.com/?spm=pc_detail.29232929/evo365560b447259.shop_block.dshopinfo.12607dd6YcnCQn">https://shop217590945.taobao.com/?spm=pc_detail.29232929/evo365560b447259.shop_block.dshopinfo.12607dd6YcnCQn</a></p>
<h2>SDK</h2>
<p>SDK部分请购买模组后问商家提供</p>
<h2>3D打印外壳</h2>
<p>后续提供</p>
<h2>展示图片</h2>
<p><img src="//image.lceda.cn/oshwhub/621ca0afa6ac488fb1f9b643e78b74b1.jpg" alt="" width="1434" height="1912" /></p>
设计图
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