通用MCU开关量双向光耦隔离套件(准PLC)

敬告⚠

1，本套件虽参考现有工业可编程逻辑控制器的成熟设计，但尚未经任何工业标准认证，强烈不建议直接应用于任何可能涉及人身安全的控制领域(包括但不限于工业控制、医疗器械)！如因违反上述内容造成的一切后果自负。

2，本套件设计之初即未曾考虑批量生产的可能性，设计中存在大量双面SMT、双面TH件插装、非标排针位数共存等情况，批量可制造性极低、成本极高，还请知悉。

3，本套件开源遵循CC BY-SA 4.0(署名—非商业性使用—相同方式共享 4.0)原则，细则请参照：Deed - 署名—非商业性使用—相同方式共享 4.0 协议国际版 - Creative Commons ，引用本设计即视为同意上述说明，转载还请说明出处，感谢配合

设计介绍

本设计旨在为符合形如BluePill封装的MCU模块(例如：STM32核心板)，设计通用的全光耦外围套件。其中：

I/O参数

• MCU 输入侧电压3V/5V双轨可选(通过电源板上U57跳线帽修改)
• DI侧使用双向光耦配合公共点，可选择源型或漏型接法，设计耐压24V，额定20mA
• RO侧使用继电器配合公共点，同样可选源型或漏型接法，设计耐压24V，额定1A
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• DO侧MOS控制接地，仅支持漏型接法(这里采用施耐德叫法)，最大电流3A

其他I/O性能参数见下表：

MCU PIN-MAP

       I/O脚距：600mil/15.24mm，特别注意5V供电位置为左下自下向上第3脚

       高度：无法兼容垂直排针，请使用弯针

供电能力

       本套件采用叠层板设计，电源板在符合各插针、避让继电器的位置尺寸范围的条件下可自由设计，原版设计为12V供电，各电源轨供电能力如下：

接线

        DI部分：

        DO部分：

        RO部分：

制造注意事项

1，外壳请采用PLC工控盒，淘宝搜索关键词“PLC工控盒95*90*50透明外壳 带串口USB口开孔”，淘宝链接在这里

2，四角尼龙六角柱规格为M3*16，固定尼龙螺丝规格为M3*4

• 双塑加高排针规格为“双胶双塑0mm/L14mm”
• 继电器使用宏发HF46F-5-HS1
• 光耦使用CYTLP184
• 其他贴片阻容均使用0603封装
• 电源板部分排针为加高排针，部分为普高排针，请参照下图进行焊接，图中蓝色框选出的位置需焊接加高排针
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额外需要说明的内容：

本设计尚存在若干缺陷，例如电源板的12V供电口的叠层结构与IO板冲突：

等等，不一一列举，还请各位多多指点