GL823K方案迷你U盘V2版EMMC-BGA153颗粒

之前开源的V1版U盘因为采用贴片SD封装，虽然体积小焊接简单，但是架不住价格贵容量小，几乎毫无实用性。

V1版链接地址：https://oshwhub.com/geekfactory/tfcard

于是，采用EMMC颗粒的V2版诞生，标准BGA153封装，容量范围4-128GB（理论支持，未测试过），支持EMMC4.5-5.1，可以用各种旧手机、机顶盒拆机颗粒，废物利用，实用性大增。而且不需要开卡量产的特性，也适合用作EMMC的资料读取，焊上即可读写数据。

早在V1版刚发就已经有做V2版的打算了，用EMMC替代贴片SD，提升实用性。板子早就画好验证过了，看丝印日期也知道，但是一直拖了这么久才开源，主要是太懒了，下班就只想躺着不动。

V2版采用了和V1版相同的方案，GL823K主控引脚精简，价格实惠，焊接简单，兼容性好，支持SDIO和MMC规范，本质是SD卡读卡器芯片，但是对EMMC的支持也很好。实测贴过好几种品牌型号的颗粒，均能正常读写。唯一要提的是这个芯片淘宝假货很多，我在做V1的时候已经踩过坑，买的一大半都是不良芯片，想要复刻的朋友请注意！

整体设计和V1版接近，采用0603/0805阻容，方便焊接，1.6mm板厚，USB端需要涮锡加高以保持良好接触。或者在背面贴一层0.5mm厚的背胶（如上图）效果更佳。为了保持小巧的尺寸，尾部大圆孔改为扁方孔，依然方便挂在钥匙圈上。

唯一槽点在BGA焊接上，估计很多朋友要被劝退。其实只要细心一点也不难。这里给个最简单的方法，就是板上多抹点焊油，然后颗粒对好位放在加热板上（单面摆件的好处），加热到焊油冒泡时，镊子轻轻压一下颗粒，如有回弹立即关加热板冷却即可。这个方法比用风枪简单的多，新手也能轻松焊好。

再说下物料，自恢复保险请选择电流稍大电点的，EMMC在满速读写电流不小，如果保险太小会触发掉盘，之前用200mA保险时就遇到过，后面测试替换为400mA就很稳定。led灯是读写指示灯，颜色随便换，你觉得好看就行。R3电阻为设计预留，实际不需要焊，空着就好。

图为贴的三星KLM8G1GETF 8GB颗粒的实测速度。写16读20左右，这个其实是主控的上限了，颗粒本身还要快不少。虽然速度不咋样，但是毕竟只是USB2.0的设备，而且EMMC的4K速度和耐久性还是好于大部分品牌USB2.0盘的。手上有拆机颗粒的话算是很有实用价值了。体积也就比黑胶盘稍大，但是自己用的是真材实料，可比黑片强得多。

最后建议外面套个热缩管，起到防护效果。毕竟挂钥匙串上，裸奔容易蹭掉电容挂掉。