
XL4015铝基板模块
简介
使用XL4015芯片设计的铝基板模块,相较于常规FR4拥有更强的散热能力,可以长时间经受更大电流,更高功耗
简介:使用XL4015芯片设计的铝基板模块,相较于常规FR4拥有更强的散热能力,可以长时间经受更大电流,更高功耗开源协议
:GPL 3.0
描述
使用XL4015芯片设计制作的电源模块,可以单独使用,插接进入大pcb充当电源模块或者拼入其他电路板作为功能结构
由于铝基板焊接实在过于头疼,建议焊接新手或者设备不齐全的同学冷静打板,不信你看焊接效果就知道
测试数据
分别为空载下的波形,1A负载波形,3A负载波形和5A负载波形以及5A负载输出波形,由于470贴片没货了,拿的330uf做的输出滤波
系统兼容可调电阻设置, 我使用的固定电阻方案,调整电阻比例即可调整输出电压





焊接方面
该方案拥有一根飞线需要手动焊接
由于铝基板的高导热特性,焊接推荐使用加热台辅助减小焊点与周围温差,焊接过程中需要注意整板温度不要太高,否则阻焊层可能会发黄
无加热台或者其他设备辅助,容易造成虚焊等情况,例如示范板的LED为后续焊接,无加热台辅助.....
推荐最后焊接电解电容,高温下电解电容容易爆浆,图片右侧为焊接时板子温度过低导致的LED,中间为飞线,已经在丝印层标出

系统自动识别的BOM并不一定正确,以原理图为准,所有滤波电容已经被使用丝印圈出,在耐压足够的情况下可以自行调整大小
设计图
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次BOM
暂无BOM
克隆工程工程成员
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