Foundation V3S 迷你核心板

Foundation V3S 超迷你核心板

1. 特点

• 超迷你尺寸，22mmx31.55mm
• 背部集成超薄TF卡插槽
• 通过2个板对板连接器引出全部IO（除了SDC0，给TF卡槽用了）,通过连接器提供3.3V供电
• 提供3.3V,3.0V,1.8V,1.2V测试点，方便调试

2. 项目构成

• 核心板
• 扩展开发板，包括4口USB HUB，100M以太网，40PIN LCD RGB接口（TIKY家的管脚定义），UARTx1，I2Cx1，IO等等
• 可以使用Lichee PI zero的uboot和kernel，SPI和部分IO需要改下DTS，参考附件

正脸：

背后：

插入：

显示：

3. 加工

1)  一开始尝试过4层板，因为整体尺寸过小，很难走线，除非放弃层叠。

后面换成6层板（当时嘉立创还没BGA的要求）。其实6层板也挺难布线，不是走线层不够，而是通孔占用了太多面积（不搞盲埋孔慎做小板子！！！）

好在JLC 6层板有盘中孔工艺，省了不少通孔位置，甚至还可以双面器件焊盘对穿连线。

2) USB、EPHY和CSI都做了差分阻抗，对应6层阻抗要求：JLC06161H-3313

4. 焊接

双面焊接，先焊接TF卡一面（高温锡膏），有条件可以上加热台；再焊V3S一面（中温锡膏），热风枪伺候。