1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 高速DAPLink-HS-ATSAM3U2C
简介:采用ATSAM3U2C芯片方案制作的高速DAPLink
开源协议: MIT
产品介绍
这是基于官方DAPLink实现的方案,芯片使用Atmel SAM3U2C/4C,内置USB高速phy,主频为96Mhz。目前官方DAPLink支持USB High Speed的方案有SAM3U2C,K26F,LPC4322,由于当前芯片涨价,淘宝上拆机的SAM3U4C才14元一个,所以选择了ATSAM3U方案。
设计了两个版本。一个使用了LQFP-100封装SAM3U4C-AU,这个芯片淘宝有很多拆机的而且很便宜,就是体积稍微大一点,另一个使用了BGA-100封装的SAM3U2C-CU,体积非常小。两个版本都打板验证过可以正常使用。(我觉得BGA封装的比LQFP更容易焊接)性能测试百度搜索高速DAPLink就有。另外附件里的固件仅仅是在DAPLink官方版本上修改了功能IO口和关闭了串口流控,且只有SWD功能,JTAG功能有预留IO口但未实现。
使用步骤
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | Header-Female-2.54_2x5 | H2 | HEADER-2.54_2X5 | 1 |
2 | 100 | RN1,RN2 | RES-ARRAY-SMD_0402-8P-L2.0-W1.0-BL | 2 |
3 | SWD_PAD | U3 | SWD_PAD | 1 |
4 | 16-213SURC/S530-A4/TR8 | LED1,LED2,LED3 | LED0402-RD | 3 |
5 | FSMD010-24-0805-R | F1 | F0603 | 1 |
6 | 6.8K | R3 | R0402 | 1 |
7 | 39 | R6,R5 | R0402 | 2 |
8 | 4.7K | R7,R8,R11,R10,R4 | R0402 | 5 |
9 | 1K | R4,R1,R2 | R0402 | 3 |
10 | 150 | R12,R13 | R0402 | 2 |
11 | NC | R9 | R0402 | 1 |
12 | XC6220B331MR-G | U2 | SOT-25-5_L3.0-W1.8-P0.95-LS3.0-BR | 1 |
13 | 100nF | C4,C11,C12,C10,C9,C8,C5,C14 | C0402 | 8 |
14 | 22uF | C7 | C0402 | 1 |
15 | 10uF | C6,C1,C2,C3,C17,C7 | C0402 | 6 |
16 | 12pF | C16,C15,C1 | C0402 | 3 |
17 | 10pF | C13 | C0402 | 1 |
18 | 12MHz | X1 | CRYSTAL-SMD_4P-L3.2-W2.5-BL | 1 |
19 | TYPE-C16PIN | USB1 | USB-C-SMD_TYPE-C16PIN-加长 | 1 |
20 | ATSAM3U2CA-CU | U1 | TFBGA100 | 1 |
21 | Header-Female-2.54_2x6 | H1 | HEADER-2.54_2X6 | 1 |
22 | 10nF | C16 | C0402 | 1 |
23 | ATSAM3U2CA-AU_C81839 | U1 | LQFP-100_L14.0-W14.0-P0.50-LS16.0-BL | 1 |
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