这是基于官方DAPLink实现的方案，芯片使用Atmel SAM3U2C/4C，内置USB高速phy，主频为96Mhz。目前官方DAPLink支持USB High Speed的方案有SAM3U2C，K26F，LPC4322，由于当前芯片涨价，淘宝上拆机的SAM3U4C才14元一个，所以选择了ATSAM3U方案。

设计了两个版本。一个使用了LQFP-100封装SAM3U4C-AU，这个芯片淘宝有很多拆机的而且很便宜，就是体积稍微大一点，另一个使用了BGA-100封装的SAM3U2C-CU，体积非常小。两个版本都打板验证过可以正常使用。（我觉得BGA封装的比LQFP更容易焊接）性能测试百度搜索高速DAPLink就有。另外附件里的固件仅仅是在DAPLink官方版本上修改了功能IO口和关闭了串口流控，且只有SWD功能，JTAG功能有预留IO口但未实现。

使用步骤

下载附件中的代码。且电脑上安装好python3环境。
使用MDK打开 ..\DAPLink\projectfiles\uvision\sam3u2c_bl\sam3u2c_bl.uvproj 项目，这个是DAPLink的BootLoader。
根据自己制作的板子找到IO_Config.h文件第37行修改IO定义（见下图）。修改好后编译。
用其他Jlink或者DAP设备将BootLoader下载到芯片里，一切正常的话将DAPLink连上USB，电脑上会出现一个USB移动存储设备。
使用MDK打开 ..\DAPLink\projectfiles\uvision\sam3u2c_if\sam3u2c_if.uvproj 项目并编译，这个是DAPLink的应用程序。
编程成功后将 ..\DAPLink\projectfiles\uvision\sam3u2c_if\build\sam3u2c_if.hex 文件复制到第3步出现的USB移动存储设备里（见下图），这时会自动下载DAP程序到芯片。
下载成功后就可以正常使用了，如果需要更新DAP固件需要将NRST引脚接地再插入USB就可以进入第5步操作。
DAPLink固件编译和烧录可参考：DAPLink-Brochure: DAPLink设计与应用（基础篇） (github.com)