《无线电与电视》杂志创刊50周年纪念版耳机放大器

7个月前

简介:运放+AB类晶体管Buffer耳机放大器

开源协议: GPL 3.0

描述

数码之家制作帖:https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=149355 制作文章和线路详见《无线电与电视》杂志2008年第9期介绍

问就是胆味(笑)


经典的运放+AB类晶体管Buffer架构 失真取决于运放性能

对比原版电路设计上的主要改动:

  • 全 员 贴 片:贴片元器件具有更小的寄生参数,有利于提高性能
  • 支持全波和全桥整流:现在支持单双绕组的变压器,不挑变压器了
  • 分离运放和功率级的电源:隔离功率级大电流在电源母线上产生的电压纹波,为运放提供更纯净的电源
  • 支持贴片和直插封装的运放:字面意思 二选一
  • 双面板:更多更广的地线 铺地减少耦合噪声

使用说明: 1.长边中间那个螺丝孔接的是地,可选接屏蔽层或者机壳 其他四个孔没有电气连接 2.DC005插座接的是单绕组交流电 接直流不能正常工作 3.接线端子可以接组交流也可以接双绕组交流 但是组交流必须接到板子背面打圈的那两个桩上面 否则不能正常工作

实物图: IMG_20200429_164153.jpgIMG_20200429_164208.jpgIMG_20200429_164322.jpg

BOM

ID Name Designator Footprint Quantity
1 OPA2604AP U2 DIP-8_L9.8-W6.6-P2.54-LS7.6-BL 1
2 MJE253G Q1,Q4 TO-225-3_L7.6-W2.8-P2.54-L 2
3 LL4148_C84135 D1,D2,D3,D4 SOD-80_L3.5-W1.5-FD 4
4 L79L12ACUTR U4 SOT-89-3_L4.5-W2.5-P1.50-LS4.2-BR 1
5 220uF C9,C11 CAP-TH_BD8.0-P3.50-D1.0-FD 2
6 MURA110T3G D5,D6,D7,D8,D9,D10 SMA_L4.3-W2.6-LS5.2-FD 6
7 2200uF C1,C2 CAP-TH_BD12.5-P5.00-D1.2-FD 2
8 WJ500V-5.08-3P-14-00A P1 CONN-TH_3P-P5.00_WJ500V-5.08-3P 1
9 0.1uf C7,C8,C4,C5,C17,C18,C19,C20 C0805 8
10 0.01uf C3,C6 C0805 2
11 10uf C13,C14,C12,C10 C0805 4
12 100pf C15,C16 C0805 2
13 22K R2,R21 R0805 2
14 1K R3,R20,R22,R23 R0805 4
15 22 R4,R5,R6,R7,R16,R17,R18,R19 R1206 8
16 10 R8,R15 R0805 2
17 4.7k R9,R10,R13,R14 R0805 4
18 47 R11,R12 R0805 2
19 150k R24,R25 R0805 2
20 MJE243G Q2,Q3 TO-225-3_L7.6-W2.8-P2.54-L 2
21 L78L12ACUTR U3 SOT-89-3_L4.5-W2.5-P1.50-LS4.2-BR 1
22 PJ-327U-SMT CN1,CN2,CN3 AUDIO-SMD_PJ-327U-SMT 3
23 LM4562MAX/NOPB U1 SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL 1
24 10K R1 RES-ADJ-TH_RK16312A0BKR 1
25 DC-005-5A-3.0 DC1 DC-IN-TH_DC-005-5A-3.0 1

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lcy5

感谢分享,正好我借鉴一下

2020-11-01 15:28:35

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