合宙air001最小开发板

PS：在开发板上我还预留了DHT11温湿度传感器的焊接引脚，方便后续进行温湿度数据的采集验证等。

合宙Air001是一款TSSOP20封装的MCU，采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0+内核，内置32Kbytes的Flash和4Kbytes的RAM。芯片集 成多路USART、IIC、SPI等通讯外设，5个16bit定时器以及1路12bit ADC和2路比较器。详细信息见数据手册，AIR001芯片数据手册.pdf和寄存器手册Air001寄存器手册。

使用串口下载

串口下载的接线为串口模块的RX接Air001的TXD（PA2），串口模块的TX接Air001的RXD（PA3），芯片或者开发板的GND与串口模块的GND相连。

每次下载前需要手动进入 bootloader：

• 先按下 BOOT 按键不放（即拉高 BOOT0 引脚）

• 按一下RST按键

• 松开 BOOT 按键

• 下载完成后，可能需要手动按一下 RST 按键以复位正常运行

使用 SWD 调试/下载

使用 SWD 调试/下载的接线为调试器的SWDIO接Air001的SWDIO（PA13），调试器的SWCLK接Air001的SWCLK（PA14），芯片或者开发板的GND与调试器的GND相连。