
FC3379 G2版型 U盘
简介
基于QFN32的FC3379,一款USB3.0主控,最大支持1CE,做了BGA152和TSOP48双焊盘,双层板,G2版型
简介:基于QFN32的FC3379,一款USB3.0主控,最大支持1CE,做了BGA152和TSOP48双焊盘,双层板,G2版型开源协议
:CERN Open Hardware License
(未经作者授权,禁止转载)描述
首先是一些技术细节
这个板子没有设计R5,R6,R7,R8这几个TSOP的NVDDR2跳线,因为新版本固件已经支持自动切换状态了,颗粒的VCCQ是由主控软件方式控制的,无需跳线硬切,主控会自动适应。但是颗粒的VCC供电并不可以软件切换,所以设计了R3与R4这两个跳线,用于切换颗粒的VCC供电,R3=3.3V,R4=2.5V。板子设计了BGA152和TSOP48两种焊盘,其中的BGA152我只拉了CH0的线缆,故不支持180°倒贴颗粒,这是为了有些炸了一个CE的2CE颗粒也可以用这个板子,防止坏掉的那一个CE干扰正常的CE,达到利用最大化。TSOP就是常规的TSOP,支持NVDDR2。小料的话,除了VCC跳线要自己焊一个0欧姆之外,完全和那个绿色的板子吻合,可以直接搬板子。
为什么要画这个板子
前些日子在某鱼买了些如图所示的FC3379主控板,可惜不是常规BGA152定义,只能贴点TSOP48的颗粒,于是乎就准备自己画一个能支持BGA152的主控板。
↓↓↓于是就自己画了支持BGA152的版本,做了BGA152+TSOP48双焊盘,小料一一对应,背面大量留白,可以印上自己喜欢的图案
↓↓↓先焊一个小厂自封的海力士V6 TLC上去,单颗1CE 64GB
↓↓↓开卡测试(一芯的开卡工具可以在官网找到:http://www.szfirstchip.com/col.jsp?id=142)
测速,FC3379贴TLC颗粒是直写策略,速度可以稳住一条直线不掉速,而且速度也很可观
↓↓↓AS SSD测速成绩↓↓↓
↓↓↓白眼测试成绩↓↓↓
↓↓↓实时速度曲线表现↓↓↓
↓↓↓Urwtest全盘写入校验↓↓↓
可以看到综合表现还是很不错的,速度曲线是直直的一根线全程无抖动,全盘不掉速
大概写入65M/s,读取120M/s这样子,这是单CE的HYV6。
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下面再来贴一个小厂自封的长江存储TAS制程的颗粒,同样是1CE64GB
可以看到,速度大约在写入47M/s,读取120M/s,对于单CE来说也是相当不赖的成绩了。
就到这了,遇到什么问题可以在评论区提出哦ヾ(≧▽≦*)o
设计图

BOM


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