1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
专业版 G2板型固态U盘 SM2246XT-M-AA 四层板
简介:一个基于慧荣SM2246XT-M-AA(QFN88封装)的固态U盘,本质是SATA桥接+SSD主控,做成了U盘的大小,单贴BGA152焊盘,G2板型,四层PCB节省成本,桥接为ASM1153e
开源协议: CC BY-SA 3.0
(未经作者授权,禁止转载)
你好!这里是Lost_Terminal!ヾ(≧▽≦*)o很高兴你能找到这个工程!
这算是我第一次大胆的尝试吧,没想到真的做出来了。
废话就说到这,先简单说一下这个板子吧:
·这是一个基于SM2246XT-M-AA主控(QFN88封装)的固态U盘,主要组成部分为USB转SATA桥接、SATA SSD主控、NAND存储颗粒。
·桥接芯片型号为祥硕ASM1153e,USB3.2 Gen1(5Gbps)→SATA3 6Gbps,兼容性很棒。
·闪存位焊盘为单个BGA152焊盘(兼容BGA132、BGA108、BGA88等),支持双通道合计4CE,数据线已等长处理。
·电源芯片使用了最常见的MP2122和RT8010,很方便就可以在料板上找到,分别是持续双路2A(VCCF,VCCFQ)和单路1A(Core)的供电能力。
·最小元器件封装为0402,减轻手工焊接难度;颗粒焊盘一个点都没有精简,全部保留,保证焊接牢固性。
·板子大小是标准G2版型,没有去除两边的固定槽位,正面和反面各预留一颗指示灯,正面的是桥接的工作指示灯,反面的是2246XT的工作指示灯(RDT也会闪烁)。
·板子压缩到了四层板,可以实现最低的成本以及厚度,过孔尺寸0.5/0.3mm,USB插头引脚为全长。
·因为体积很小再加上2246XT是古老的55nm制程,所以发热会有一些大,尤其是搭配英特尔和镁光(IMFT)系的颗粒,建议使用金属外壳外加导热垫。
·板子预留了TOG(R23)、R46、VCCQ1.8三个跳线,R23和R46均为10K电阻,VCCQ1.8为0欧电阻,功能的话,R23就是慧荣的Toggle跳线,配合Toggle系颗粒时需要跳上,R46为可靠模式跳线,配合东芝/闪迪15nm制程的部分MLC颗粒的时候需要跳上,VCCQ1.8短接时颗粒的VCCQ电压为1.8V,不短接时VCCQ电压为3.3V,根据实际情况灵活调整。
上面就是这个板子的基本概况了。关于为什么市面上已经有更成熟的双贴G2的2246XT为什么我还要画这个板子,因为QFN88的这个阉割版2246XT(仅支持2CH4CE)并没有人画U盘主控板,并且这个主控作为SSD主控有些食之无味弃之可惜,作为U盘主控再合适不过了,我就画了这个板子。
*等待板子到手
板子到手之后开始焊接:
手里没啥好颗粒了,只能找到这片S9等级的 PF026 大S颗粒用来测试了:
上机正常认ID:
开卡:
分区:
简单测速:
白眼测速:
urwtest全盘速度测试,可以看到全盘不掉速:
刷好桥接固件:
裸板高负荷温度(搭配IMFT的L85C制程颗粒):
到这应该就没什么东西了,该说的应该都说完了(
总之,这就是这个板子了,有什么问题可以在评论区提出哦。
友情赞助:EVAStudio→evassd.cn
加载中...
是否需要添加此工程到专辑?