更新说明

对比V1.0版本 优化布局 PCB改为堆叠结构 功率板跟飞控板堆叠焊接 （在增加载流能力的同时降低大功率的信号干扰 优化EMI）优化走线 优化过孔间距，目前功率板可以打2oz板子铺铜条情况下稳定过流35A（免费打板铺铜条的大概可以跑20A左右）

调整Micro-USB改为SH1.0段子（体积小但是需要TYPEC小板）。支持O3，O4，调整VBAT、GND阻焊开窗。焊锡 Or 焊铜条增加过流能力。

 

项目说明

 

AT32F435 AIO飞控,本项目使用6层板线宽线6/6mil 最小孔0.3/0.4进行绘制,制作成本低于140元。

 

开源协议

 

本硬件设计在CC-BY-NC-SA 4.0协议下发布，仅供爱好者DIY学习交流使用，严禁任何形式的商业使用。本设计按原样提供，不提供任何形式的工作保障/售后保修，不对任何因产品设计、操作不当以及违反当地法律法规所造成的制作人、第三方人身财产资源损坏/损害的后果及连带责任负责。

CC-BY-NC-SA 4.0，知识共享许可协议-署名-非商业使用-相同方式共享。

CC：知识共享许可协议（英语：Creative Commons license）的缩写。

BY：署名，您必须给出适当的署名，提供指向本许可协议的链接，同时标明是否（对原始作品）作了修改。

SA：相同方式共享，如果您再混合、转换或者基于本作品进行创作，您必须基于与原先许可协议相同的许可协议分享发布您贡献的作品。

NC：非商业使用，您不得将本作品用于商业目的。

 

飞控配置如下:

孔距Hole spacing：25.5/26.5/4MM

调参Tuning parameters：Type-c/Micro-USB(小板)

主控MCU：AT32F435

陀螺仪IMU：ICM42688/BMI270

字符叠加OSD：AT7456E

气压计Baro：BMP280/

黑匣子Blackbox：16MB

输入电压Input voltage：3S-6S

DCDC：5V/3A

LDO：3.3V/500mA 2路

飞控固件：支出BF、INAV，技术交流群：1102820363获取最新飞控和电调固件

电调主控：AT32F421

电调固件：AM32/HF32/BIHeli 32

 

注意事项

 

本项目有大量0201贴片电阻，手工焊接难度比较高。且电调烧录点很小，建议使用烧录探针更加方便。自己焊线很容易把焊盘扯掉。焊接完成后用万用表测试4组电机的3个焊盘。每两两之间阻值在21K左右才算正常。

 

 

接线说明

 

更新V3.0说明：V3.0已经完成验证 不想动手的可以找我上车 （学习Q群：1102820363）

V3.0 采用6层PCB,二阶HDI，内外2OZ铜厚。最小线宽7mil，最小过孔0.3/0..4，预计使用猛男粉阻焊油墨

（见下方预览图）。

目前测试稳定40A 极限50A （10秒）

相较于V2.0 V3.0版本电流小幅提升  PCB整体重新布局优化，走线整体使用弧形布线，电调部分使用合封芯片，全部阻容换成0402，去除了阻焊开窗（可能V3.1会增加回去/实现更大电流更好的散热），降低短路风险。