【RA】恒星智能加热台 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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1、全新的交互和界面

2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

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标准版 【RA】恒星智能加热台

简介:【RA】恒星光芒智能加热台

开源协议: GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)

创建时间: 2022-04-08 13:24:01
更新时间: 2023-08-27 22:32:41
描述
# 恒星加热平台V1.0 ## `首先感谢瑞萨和立创EDA推出的活动` ![aa.png](//image.lceda.cn/pullimage/0p6TEkOfl5MoCzFly11QGklNnu9KJdjEH2LSLbGl.png) # 一、题目要求: ## 设计一款用于 ~~```烤肉```~~ ```焊接电路板```的加热平台。实物图如下: ![f1.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/HgJSZd5aCo2b0JFm1NnUyHxr5qloFbEtJwJwdvxZ.jpeg) # 二、题目分析: ## 实现功能需要两套电路板:```加热板``` ```控制板``` ## 1、加热 ~~```烤肉```~~ 平台V1.0 ```点击右侧跳转``` [天璇加热台-加热焊台-烤肉架](https://oshwhub.com/iceiceice/jia-re-han-tai) ### 加热平台,可直接焊接电路板,温度在260度-300度左右。 ![](https://image.lceda.cn/pullimage/Nc11tmzj7NJHWeyroL49QAm8WQKCYjUMwCEyeU3W.jpeg) ## 2、控制平台V1.0 ### 控制平台,控制加热平台的开关,实时检测平台温度。```更多功能待开发。``` ![f3.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/gOdXKZ7VOiSDTsnQ5iUyMWeTlYIDdo1M5zo15tgc.jpeg) # 三、实现原理: ## 加热板采用铝基板材质,设计方法如下: ### 1、铝基板是什么 ``` 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板! ``` ![1650619214(1).png](//image.lceda.cn/pullimage/XmJ9Ia0McxBe0sXFBpWN9c8hXiuNEZn2RVb2Z8O0.png) ![2222.png](//image.lceda.cn/pullimage/AaR0pQVhECvQGUmpwDA4KpE3tE4yCk3doeBUWkwn.png) ``` 铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。 ●采用表面贴装技术(SMT); ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本; ●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证。 BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。 ``` ### 2、如何让铝基板发热 #### (1)电阻通电产生热 ``` PCB走线电阻计算公式: R=ρL/(1000*WD)* *ρ为铜的电阻率: ρ=0.0175Ωmm^2/m* *L为走线长度: 单位mm* *W为走线宽度: 单位mm* *D为PCB铜厚度: 1oz 覆铜板铜箔的厚度是0.035mm* *eg:1mm宽100mm长的走线电阻是R=ρL/(1000*WD)=0.0175*0.1/(0.035*0.001*1000)=0.05Ω=50mΩ ``` #### (2)希尔伯特曲线 ``` 1890年,意大利数学家皮亚诺(Peano G)提出能填满一个正方形的曲线,叫做皮亚诺曲线。后来,由希尔伯特作出了这条曲线,又名希尔伯特曲线。皮亚诺对区间[0,1]上的点和正方形上的点的对应作了详细的数学描述。实际上,正方形的这些点对于t∈[0,1],可规定两个连续函数x=f(t)和y=g(t),使得x和y取属于单位正方形的每一个值。 [1] 希尔伯特曲线是一种能填充满一个平面正方形的分形曲线(空间填充曲线),由大卫·希尔伯特在1891年提出。 由于它能填满平面,它的豪斯多夫维是2。取它填充的正方形的边长为1,第n步的希尔伯特曲线的长度是2n - 2-n。 1890年,意大利数学家皮亚诺(Peano G)提出能填满一个正方形的曲线,叫做皮亚诺曲线。后来,由希尔伯特作出了这条曲线,又名希尔伯特曲线。皮亚诺对区间[0,1]上的点和正方形上的点的对应作了详细的数学描述。实际上,正方形的这些点对于t∈[0,1],可规定两个连续函数x=f(t)和y=g(t),使得x和y取属于单位正方形的每一个值。 [1] 希尔伯特曲线是一种能填充满一个平面正方形的分形曲线(空间填充曲线),由大卫·希尔伯特在1891年提出。 由于它能填满平面,它的豪斯多夫维是2。取它填充的正方形的边长为1,第n步的希尔伯特曲线的长度是2n - 2-n。 希尔伯特曲线长度计算: 总长度 l 阶数为 n 单位长度为 d 总长度为 l = (2^(2n) -1)*d 使用希尔伯特曲线铺满一个正方形,则大正方形每条边的长度为 m = d * (2^n) ``` #### 1、控制板实现: ##### 控制板采用mos管控制电源输出,NTC采集发热板温度,单片机控制开关,从而控制发热板温度。 ![f3.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/gOdXKZ7VOiSDTsnQ5iUyMWeTlYIDdo1M5zo15tgc.jpeg) ![kzb1.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/Zx1ujjasNbxnjnAk3GgK0OvJhpvP7YuB2cnsmulc.jpeg) ![kzb2.jpg](//image.lceda.cn/pullimage/qtXuBcjzFgUVLtpHu48uwp8vqSxtZP7vYT5SLvyP.jpeg) ![pcb_3d1.png](//image.lceda.cn/pullimage/I8uh09HAsCyzorUBvsHcY3WDNv1UW9CnmMVkhrIM.png) ![pcb_3d2.png](//image.lceda.cn/pullimage/99vLI348imzqHFqbQyLSJ8uarHZo8aD4FxjegkI7.png) ## 原理图设计说明 #### 1、电源部分:(DC-DC 12V-5V) ![dc-dc.png](//image.lceda.cn/pullimage/zpUCKB7tXFReVSqWOWJ3g9cdIDTE615CxrQzwISE.png) #### 2、电源部分:(DC-DC 5V-3.3V)和 基准电源2.5V ![3.3 2.5.png](//image.lceda.cn/pullimage/aMW8FMbxx0FgUGIriWknS6cZWKUe9SsqbppxLJgs.png) #### 3、控制部分:导通采用NMOS控制GND的通断来控制 ![MOS.png](//image.lceda.cn/pullimage/EV5xJv8S4ESlg3Y7AZxqHjv4VMwmI0eofTd8SLNt.png) ![MOS1.png](//image.lceda.cn/pullimage/oJb45o6l8LJkfn9HMKl79mNoYYd9WklOsPgY9rMk.png) #### 4、电流电测电路:运放:加法器 ![yunfang1.png](//image.lceda.cn/pullimage/NtTPX3GYvQ9yguw3HGFswcOTCCq4IX7ZsdxRBUd1.png) ##### 测试过程:采用multisim仿真测试 ###### (1)通过软件仿真,可以通过电压的变化确定输出电流的大小,检测方式采用单片机ADC实时监测,并显示到屏幕上。 #### 图1: 采用运放加法器采集输出电流 5A结果 ![fangzhen15.png](//image.lceda.cn/pullimage/KpX4TwcKTXMypRMdaXd4aUObf9nG47Fx1tQmGo0C.png) #### 图2: 采用运放加法器采集输出电流 8A结果 ![fangzhen18.png](//image.lceda.cn/pullimage/ofvCQPeB641eeQX3SELGgNqbDzlXbCE2j3UJ33Ch.png) #### 图3: 采用运放反馈采集输出电流 5A结果 ![fangzhen2 5.png](//image.lceda.cn/pullimage/JQ95kkYBuoBfzPEpDhb6UGIfwrlkFxMWBZzzbALK.png) #### 图4: 采用运放反馈采集输出电流 5A结果 ![fangzhen2 8.png](//image.lceda.cn/pullimage/H0Er72i9eGC1GtF0aft0Dgk5u9jdRn52dGG7SMAw.png) ## PCB设计说明 ### 1、电源部分:(DC-DC 12V-5V) ``` 电源部分元器件尽量靠近摆放 ``` ## 软件说明 ### 1、软件部分见附件 ![daima1.png](//image.lceda.cn/pullimage/dOGdfRCuuxhBu46u6Q8ZQR7K21Q78kWQAfpTlJSC.png) ### 2、软件代码部分解析 ``` oled部分代码 err =R_ADC_Read(&g_adc0_ctrl, ADC_CHANNEL_21, &adc_data1); assert(FSP_SUCCESS == err); a0=(adc_data1/4095.0)*3.3; a=a0*100; b=a/100; c=a/10%10; d=a%10; OLED_ShowCHinese3(0,4,0);//电 OLED_ShowCHinese3(16,4,1);//源 OLED_ShowCHinese3(32,4,2);//电 OLED_ShowCHinese3(48,4,3);//压 OLED_ShowString(64,4,":",16); OLED_ShowNum(72,4,b,1,16); OLED_ShowString(80,4,".",16); OLED_ShowNum(88,4,c,1,16); OLED_ShowNum(96,4,d,1,16); OLED_ShowString(104,4,"V",16); ``` ## 视频分享-------[BILIBILI 完整版本视频](https://www.bilibili.com/video/BV1fS4y1c7ag/) ### 以下分别为原理图PCB设计、纯手工焊接电路板、代码编写、3D外壳设计。
设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
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ID Name Designator Footprint Quantity
1 MLT-9032 BUZZER1 BUZ-SMD_MLT-9032 1
2 0.1UF C1,C4,C6,C9,C10,C11,C25,C26 C0603 8
3 10UF C2 C0603 1
4 0.1u C3,C7,C8,C12,C13,C16,C17,C28,C29,C30 C0603 10
5 1UF C5 C0603 1
6 0.1uf C14 C0603 1
7 22PF C15,C19,C20 C0603 3
8 4.7UF C18 C0603 1
9 20PF C21,C22,C23,C24 C0603 4
10 1N4007W D1 SOD-123_L2.8-W1.8-LS3.7-RD 1
11 SS24L D2 SOD-123FL_L2.8-W1.8-LS3.7-R-RD 1
12 DC-042C-W-2.0 DC2 DC-IN-TH_DC-042C-W-2.0 1
13 210S-1*3P L=11.6MMGold-plated black H1 HDR-TH_3P-P2.54-V-M-1 1
14 A2541WV-10P H2,H3,H4 HDR-TH_10P-P2.54-V-M-1 3
15 K2-3.6×6.1_SMD KEY1 KEY-SMD_2P-L6.2-W3.6-LS8.0 1
16 6.8UH L1 IND-SMD_L5.7-5.2_4.7UH-L-7.5-6.5 1
17 LED-0603_R LED1,LED2,LED3 LED0603_RED 3
18 AMS1117-3.3-YJLTY NO SOT-223-3_L6.5-W3.4-P2.30-LS7.0-BR 1
19 0.96OLED_4P OLED1 0.96OLED_4P 1
20 XH-2.54-4P P1 CONN-TH_4P-P2.50-XH2.54-4P 1
21 YJG70G06A Q1 PDFN-8_L6.0-W5.0-P1.27-BL-A 1
22 SS8050_C2150 Q3,Q5 SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR 2
23 SS8550_C8542 Q4 SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR 1
24 1M R1 R0603 1
25 100R R2,R31 R0603 2
26 200R R3 R0603 1
27 26.1K R4 R0603 1
28 4.99K R5,R38 R0603 2
29 10R R6 R0603 1
30 1K 1% R7,R8,R11 R0603 3
31 20K 1% R9,R10 R0603 2
32 10K 1% R12 R0603 1
33 10mR R13 R1206 1
34 10K R14,R27,R30 R0603 3
35 500R R15,R16,R17 R0603 3
36 4.7K R18,R19 R0603 2
37 10k R20,R22,R39,R34,R35,R36 R0603 6
38 100k R21,R32,R37 R0603 3
39 1k R23,R24,R25,R26 R0603 4
40 1K R28,R29 R0603 2
41 0R R33 R0603 1
42 EC11L1525E05 SW1 SW-TH_EC11L1525E05 1
43 R7FA2E1A72DFL#AA0 U1 LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL 1
44 5009 U2,U5,U6 TEST-TH_BD3.18-P1.93 3
45 ME3116AM6G U3 SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BL 1
46 OUT_G U7 TEST-TH_BD3.18-P1.93 1
47 TL431G-AE3-R U8 SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-TR 1
48 OUT_V U9 TEST-TH_BD3.18-P1.93 1
49 XH-2P-2.54 U10,U12 CONN-TH_2P-P2.50-XH2.54-2P 2
50 8MHZ X1 OSC-SMD_4P-L3.2-W2.5-BL-OXETDLJANF-0.032768MHZ 1
51 32.768 X2 OSC-SMD_BD2.0-P2.54_TMXLI-206F32.768KHZ12.5PF20PPM 1
52 LMV324TP-SR U11 SOIC-14_L8.7-W3.9-P1.27-LS6.0-BL 1

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