Type_C公制接口主动散热硬盘盒，JMS583主控

项目介绍

本项目是基于主控JMS583芯片设计的一个硬盘盒，最高读写速度可达10Gbps，可装载2230，2242，2280不同规格SSD固态硬盘。

本项目附带一套外壳，以满足便携需求，且外壳盖板为快拆快装样式，便于快速更换不同类型或规格的SSD固态硬盘。

鉴于主控JMS583与SSD硬盘在高速读写下有着较高的发热，故额外设计了一套散热系统，确保在高速连续读写下不会因为高温而掉速。

功能介绍

基于主控JMS583，该硬盘盒USB端最高使用USB3.1gen2协议，可向下兼容至USB3.2gen1，USB2.0协议。
SSD固态硬盘端使用PCIe3.0x2通道，NVMe1.3协议，可向上兼容更高版本的通道与协议，如PCIe4.0，NVMe2.0等，需注意，该硬盘盒不支持SATA协议SSD硬盘。

特点介绍

本项目相较于市面上同类产品的最大特点在于增加了主动散热系统，在硬盘长时间高速读写状态下，主控与SSD均会产生极高热量，若只靠被动散热，很快就会因为温度过高从而迫使主控散热。

本项目中主控产生的热量直接传导至底部散热片，SSD产生的热量通过导热垫，PCB板间接传导至底部散热片，后通过鼓风机排除。

其结构如下。

版本介绍

PCB版本介绍

PCB_ver1.0：该工程初版PCB，由于设计失误，误将USB高速通讯线路RX与TX线缆直连，只能通过飞线解决，或断开高速通讯线缆，只使用USB2.0协议。

PCB_ver2.0：修复ver1.0版本的问题，并且加入主动散热系统，但PCIe通道上存在严重问题。

PCB_ver3.0：修复先前版本问题，改良PCB板结构，修改PCB尺寸，以增强部分区域强度，方便装配，该版暂未发现其他问题。

外壳版本介绍

底通顶风道v1.0：外壳初版，快装快拆结构，卡扣连接，风道为底部吸入，再通至PCB板上方，后排出。

底通顶风道v1.1：改良上一版本，修复壁厚过薄无法打印的问题。

底通顶风道v1.2：改良卡扣结构与风道尺寸。

底部直吹风道v2.0：重构风道设计，改为底部吸入，经过散热片后，再在底部排除，极大减小风道复杂度，以便鼓风机吹出的风能快速，直接排除。

底部直吹风道v2.1：优化卡扣设计，改良鼓风机安装面，防止风扇扇面与外盒壁面摩擦。

底部直吹风道v3.0：根据修改v2.1板模型尺寸，以适配PCB_ver3.0版本，且仅适配该版本。

如无特殊要求，强烈建议使用最高版本的PCB与外壳模型。

实物说明与测试

指示灯说明

指示灯Power(绿灯)，主控3.3V供电指示，由主控JMS583自带的LDO（低压差线性稳压器）输出，若该灯熄灭，则表明主控未焊接好或损坏。

指示灯SSD_P(绿灯)，SSD固态硬盘3.3V供电指示，由DCDC降压芯片ETA3409（位号U8）输出。

指示灯Work(蓝灯)，主控JMS583工作指示灯，用于查看工作状态。

实际测试效果

本测试使用的硬盘为斐数PG7000-2TB-PCIe4.0固态硬盘，分别测试了其通过PCIe插槽直接连接电脑，与通过本硬盘盒连接电脑，

测试平台为联想拯救者Y9000P，其测试结果如下。

以下是使用该硬盘盒的基准测试。

复刻说明

该项目基于GPL3.0开源协议，若各位同学想复刻该项目，强烈建议下载附件提供的【复刻文件】，阅读附件提供的【复刻说明书】，该说明书内提供了详细的复刻说明，所需器件，装配说明等。

该项目在Github上同步开源，地址为IdealFox/Type_C-SSD-Box: 基于JMS583主控，带主动散热系统的Type_C公制接口的移动硬盘盒