改进后的瑞芯微RK3399主板

简介：

以RK3399为主控芯片（闲鱼尾货40一颗），挂了两颗2GB的LPDDR3内存（18元*2），32GB EMMC（18元），wifi用最丐的rtl8188（8元），以及两到三个USB。

物料成本大概120+
硬件上面勉强兼容了Orange Pi 4 LTS，原理图直接抄的OrangePi 4 LTS，把LPDDR4砍成LPDDR3了，可以烧写香橙派的系统。

阻抗还是老样子，选择嘉立创的3313

QQ群在这：251322693

正反都可以焊接直立的USB3.0插座，外接千兆网卡模块或者硬盘盒之类的东西

复刻完成的朋友希望可以评论区分享一下用途

上班了是越来越忙，几乎没空来焊这些板子，一月份开始画的，二月份画完的板子，到四月份才焊完调试完

完善问题：

1:上一个版本芯片背面的电容过于冗余，就算是开了钢网也不好焊，已适当删减，完全可以用烙铁+风枪，不需要开钢网

2:VCC_EFUSE的那个芯片封装修正。

3:HDMI与边上C口依旧打架。

4:右上角电源指示灯记得连线了。

5:通过一颗10R电阻解决插电自动开机

6:修复过孔间距，可以更好的生产

7:rgmii做了等长，优化电源完整性，yt8531插上网线就能识别到千兆以太网

7:TF卡外壳已接地                                                                                                           

8:HDMI的I2C加了上拉电阻

现有问题：

1:HDMI的IIC可能有病

2:安卓系统不能启动

3:整板布线空间还能继续优化

4:BGA下面不要铺铜！！！温度不均容易虚焊

5:EMMC有问题，只能TF卡启动(已找到问题，少了两个电容和一条GND)

关于锡浆的温度，背面高温217，正面元件183，bga 158，焊接bga的时候正面风枪加热，背面用加热板加温，买来的3399自带的高温锡要重新值低温锡，不然很容易虚焊

运行teslamate: