XC7K325T-900核心板V1.0

市面上的K7开发板价格普遍在1~4K，对大部分学生党来说并不友好，于是便想自己动手，利用嘉立创免费六层工艺制作一块丐版K7核心板。项目初期评估了核心板的硬件设计难点，该项目的主要难点在于保证信号完整性的情况下，用六层板完成四片DDR3的连接工作并引出所有IO。由于板层有限以及K7的电源域较多，为避免信号跨分割，于是我们采用了三层PCB设计。

第一层PCB为电源板，电源板上总共集成十路DCDC，上电时序通过EN和PG控制，分别为内核、MGT收发器、IO和DDR提供电源。

第二层PCB为信号板，信号板集成有核心、四片DDR3、7050晶振（焊盘兼容单端和差分两种）、128Mbit FLASH以及9个0.5mm-60PIN的BTB连接器。

第三层PCB为IO电压跳线板。

 测试部分

• Vivado连接测试（测试通过）

• FLASH固化LED闪烁测试（测试通过）

• DDR3读写测试（测试暂未通过，不知道是不是焊接问题）

     MIG仿真通过，但是上板测试时，DQ和地址线没有波形出来，麻烦各位大佬帮我们看一下，Thanks!

注意事项：

1、本项目为免费开源项目，硬件上可能存在BUG，希望有大佬能一起排查。

2、因作者水平有限，项目可能不符合设计规范，还请各位轻点喷。

3、受限于板层和板材，核心板GT信号质量可能不太好，请谅解！