
专业版
DAPLink_3D
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简介
DAP-LINK 基于 STM32F103C8T6,提供推插式和上盖式两种 3D 外壳。
简介:DAP-LINK 基于 STM32F103C8T6,提供推插式和上盖式两种 3D 外壳。复刻成本:¥10
开源协议
:GPL 3.0
创建时间:2025-03-04 14:53:11更新时间:2025-03-17 11:33:18
描述
DAP-LINK 基于 STM32F103C8T6


外壳

推插式 3D 外壳安装需要进行一些加工(3D外壳底层两端上边缘需要裁剪)

推插式相较于上盖式的优点是便于安装和拆卸

固件和 3D 外壳文件见附件。
设计图
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