1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 RTL8367S-4GE+SFP千兆光电交换机
简介:这是基于RTL8367S的4电口+1光口的千兆交换机
开源协议: GPL 3.0
工程来源: 克隆自 RTL8367-4GE+SFP
本工程为基于RTL8367S的4电口+1光口的千兆交换机,采用原生SGMII 1.25G光口引出SFP接口,使用双层板设计+最小的外围器件,最大限度节省成本
DC-DC部分
配置电阻(Configuration Strapping Pins )
Pin Name
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Pin No.
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Description
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EN_SWR
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60
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Enable Internal Switching Regulator.
Pull Up: 4.7K上拉启用内部1.1V DC-DC输出
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EEPROM_MOD/
LAN4LED0
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70 |
EEPROM Mode Selection.
Pull Up: 4.7K上拉选择EEPROM 24Cxx 容量大于16Kbits (24C32~24C256),固件使用24C64
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EN_PWRLIGHT
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73
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Enable Power on Light
Pull Up: 4.7K上拉启用开机指示灯
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EN_SPIF/
LAN3LED0
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74
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Enable SPI FLASH Interface
Pull Down: 4.7K下拉,Disable FLASH interface,这里使用的是EEPROM,具体配置见下表
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DIS_8051/
LAN2LED0
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75
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Disable Embedded 8051.
Pull Down:4.7K下拉,启用内部8051
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DISAUTOLOAD
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76
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Disable EEPROM/FLASH Autoload.
Pull Down: 4.7K下拉,启用自动加载固件
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EN_PHY/
LAN1LED0
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79
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Enable Embedded PHY.
Pull Up: 4.7K上拉启用内部PHY
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SMI_SEL/
LED_CK/
LAN0LED0
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81 |
EEPROM SMI/MII Management Interface Selection
这里不做配置
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EN_EEE/
GPIO54/
SCK/
MDC
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87
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Enable IEEE 802.3az Energy Efficient Ethernet (EEE).
这里不做配置,需要1.5K上拉给IIC接口
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ps1:配置电阻需要正确配置,否则RTL8367S读取不了固件无法工作
ps2:个别IO口为复用口,当上电时读取该pin的电平值至内部寄存器,之后作为输出口。若该复用口为LED引脚,当该引脚被拉低时,LED输出激活电平为高电平;当该引脚被拉高时,LED输出激活电平为低电平
网口与光口部分的差分走线需要阻抗匹配,由datasheet可知差分阻抗Typ=100ohm,±20
其它布线注意事项:
1.由于网口有内置变压器与隔离高压电容,外壳地需要单独铺铜与主GND隔离。
2.顶层放置元器件,走信号线和电源线,底层为地平面,尽量保证地平面完整性,必要时添加回流路径
3.SFP座与外壳位置已经匹配好,不要移动
2D与3D预览
焊接 (使用0402器件较多,推荐SMT或钢网)
如果手焊可用附件ibom辅助焊接工具
上电使用
速度测试iperf基本接近千兆速度,使用稳定无丢包情况,延时正常
网络拓扑:server主机--8367交换机电口--8367交换机光口--华为S5720交换机光口--电口至client客户端
如下为客户端测试数据截图
使用详情见测速视频
更新外壳,已验证尺寸OK,可选择亚克力切割或3D打印。模型文件见附件
螺柱尺寸:M3*5+6。亚克力厚度:2mm。有预留风扇固定孔,风扇规格:25*25*7mm(2507)。板子上未留风扇供电接口,需要自行修改。
CAD图纸:
3D外壳:有打印机的同学可以自行打印
刚好前段时间立创送了张面板打样劵,可以用来打(bai)样(piao)亚克力外壳 (面板打印用在了奇怪的地方上hhh)
需要把dwg文件转换成dxf文件,再导入专业版进行排版,可以拼版,也就是一次可以切好几个外壳出来
关于外壳组装:亚克力用橡皮筋固定起来再上胶水会更方便:
推荐使用亚克力专用胶水或者光固化胶水,勿用502!
最终成品:
1.目前TB在卖的网口911130A有两种尺寸规格(正版和山寨),一般hanrun原厂网口应该是可以四个正常插入,而TB上个别网口的外壳侧面卡扣有凸起,导致网口间距不够而无法插入,千万不要大力出奇迹,否则PCB容易变形,购买网口时要辨别清楚。
2.PCB打样时需备注不做半孔,否则审核后有几率要加上半孔费非常贵
3.使用时务必加散热片并注意散热,工作温度较高,高温下容易丢包或发生其他莫名其妙的BUG
4.锡膏或焊锡不要使用低温焊锡,工作温度较高,有脱焊风险
5.两个电解电容务必使用大于等于200uf容量
6.晶振匹配电容需要根据晶振数据手册而定,如不知道具体值就按原理图焊接
7.本工程固件不支持VLAN,如需要网管请移步mlpzaq9998大佬的工程:https://oshwhub.com/mlpzaq9998/rtl8367s-wang-guan-jiao-huan-ji
8.看到这了,不点个赞和收藏再走吗?(*╹▽╹*) 复刻成功的同学可以在评论区晒晒成品哦
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