0、写在前面

本工程原理图及软件仅供学习交流使用，不得用于任何商业用途，请遵守相关开源协议！固件受REALTEK版权保护，勿用于商用及售卖，若由此产生的法律问题作者概不负责。

1、工程描述

本工程为基于RTL8367S的4电口+1光口的千兆交换机，采用原生SGMII 1.25G光口引出SFP接口，使用双层板设计+最小的外围器件，最大限度节省成本

2、原理图说明

DC-DC部分

配置电阻(Configuration Strapping Pins )

Pin Name	Pin No.	Description
EN_SWR	60	Enable Internal Switching Regulator. Pull Up: 4.7K上拉启用内部1.1V DC-DC输出
EEPROM_MOD/ LAN4LED0	70	EEPROM Mode Selection. Pull Up: 4.7K上拉选择EEPROM 24Cxx 容量大于16Kbits (24C32~24C256)，固件使用24C64
EN_PWRLIGHT	73	Enable Power on Light Pull Up: 4.7K上拉启用开机指示灯
EN_SPIF/ LAN3LED0	74	Enable SPI FLASH Interface Pull Down: 4.7K下拉，Disable FLASH interface，这里使用的是EEPROM，具体配置见下表
DIS_8051/ LAN2LED0	75	Disable Embedded 8051. Pull Down:4.7K下拉，启用内部8051
DISAUTOLOAD	76	Disable EEPROM/FLASH Autoload. Pull Down: 4.7K下拉，启用自动加载固件
EN_PHY/ LAN1LED0	79	Enable Embedded PHY. Pull Up: 4.7K上拉启用内部PHY
SMI_SEL/ LED_CK/ LAN0LED0	81	EEPROM SMI/MII Management Interface Selection 这里不做配置
EN_EEE/ GPIO54/ SCK/ MDC	87	Enable IEEE 802.3az Energy Efficient Ethernet (EEE). 这里不做配置，需要1.5K上拉给IIC接口

ps1:配置电阻需要正确配置，否则RTL8367S读取不了固件无法工作

ps2:个别IO口为复用口，当上电时读取该pin的电平值至内部寄存器，之后作为输出口。若该复用口为LED引脚，当该引脚被拉低时，LED输出激活电平为高电平；当该引脚被拉高时，LED输出激活电平为低电平

3、PCB设计说明

网口与光口部分的差分走线需要阻抗匹配，由datasheet可知差分阻抗Typ=100ohm，±20

其它布线注意事项：

1.由于网口有内置变压器与隔离高压电容，外壳地需要单独铺铜与主GND隔离。

2.顶层放置元器件，走信号线和电源线，底层为地平面，尽量保证地平面完整性，必要时添加回流路径

3.SFP座与外壳位置已经匹配好，不要移动

 

4、软件说明

5、实物展示说明

2D与3D预览

焊接 (使用0402器件较多，推荐SMT或钢网)

如果手焊可用附件ibom辅助焊接工具

上电使用

速度测试iperf基本接近千兆速度，使用稳定无丢包情况，延时正常

网络拓扑：server主机--8367交换机电口--8367交换机光口--华为S5720交换机光口--电口至client客户端

如下为客户端测试数据截图

使用详情见测速视频

6、外壳！

更新外壳，已验证尺寸OK，可选择亚克力切割或3D打印。模型文件见附件

螺柱尺寸：M3*5+6。亚克力厚度：2mm。有预留风扇固定孔，风扇规格：25*25*7mm（2507）。板子上未留风扇供电接口，需要自行修改。

CAD图纸：

3D外壳：有打印机的同学可以自行打印

刚好前段时间立创送了张面板打样劵，可以用来打(bai)样(piao)亚克力外壳 (面板打印用在了奇怪的地方上hhh)

需要把dwg文件转换成dxf文件，再导入专业版进行排版，可以拼版，也就是一次可以切好几个外壳出来

关于外壳组装：亚克力用橡皮筋固定起来再上胶水会更方便：

推荐使用亚克力专用胶水或者光固化胶水，勿用502！

最终成品：

 

注意事项

1.目前TB在卖的网口911130A有两种尺寸规格(正版和山寨)，一般hanrun原厂网口应该是可以四个正常插入，而TB上个别网口的外壳侧面卡扣有凸起，导致网口间距不够而无法插入，千万不要大力出奇迹，否则PCB容易变形，购买网口时要辨别清楚。

2.PCB打样时需备注不做半孔，否则审核后有几率要加上半孔费非常贵

3.使用时务必加散热片并注意散热，工作温度较高，高温下容易丢包或发生其他莫名其妙的BUG

4.锡膏或焊锡不要使用低温焊锡，工作温度较高，有脱焊风险

5.两个电解电容务必使用大于等于200uf容量

6.晶振匹配电容需要根据晶振数据手册而定，如不知道具体值就按原理图焊接

7.本工程固件不支持VLAN，如需要网管请移步mlpzaq9998大佬的工程：https://oshwhub.com/mlpzaq9998/rtl8367s-wang-guan-jiao-huan-ji

8.看到这了，不点个赞和收藏再走吗？(*╹▽╹*)     复刻成功的同学可以在评论区晒晒成品哦