RTL9210 NVME 2230 转接板（硬盘盒） - 嘉立创EDA开源硬件平台

严禁商用

USB3.2 GEN2下读速可达750MB/S 不用散热片温度可达70°C

描述：

本硬盘盒仅支持2230的nvme固态，面积约两个一元硬币大小，采用层叠设计，无外壳，单面贴元件，推荐直接捆两面散热片

REV4.3 在USB3.2GEN2下读写非常烫，不用散热片极易过热掉盘

REV4之前的版本压根就不能用（走线太烂）

REV4已删除，那个版本只能在USB3.0GEN1下用，REV4.3重构了REV4的USB走线

REV4.3能跑USB3.2 GEN2了，但是PCIE只能跑x1，不然掉盘（PCIE LANE1有问题）

极度怀疑原因是这里的走线没有走好

解决方案：直接不焊C41，C42，当PCIE3.0x1的硬盘盒用

原因也有可能是没有指定板材为NP-155F(JLC阻抗计算器用的材料参数就是NP-155F的)或者焊油渗透进PCB里头了，或者是这块板子有毛病（现在只焊接了一块测试）

不打算改了（反正这样也比2258H快

---------注意事项---------

桥接选择：

在REV4中仅测试型号为RTL9210-VA-CG与RTL9210-VB-CG的两种桥可以使用，RTL9210B-CG及RTL9210BPD-CG未做测试！

若选用RTL9210B-CG，则需要焊接R90(REV4.3才添加)

焊接相关：

BOM中的ngff连接器长度比焊盘略长，焊接时要先给焊盘上锡再用加热台焊接(某宝十几块钱的都可以)，没法拖焊

RTL9210的QFN焊盘没有在侧面露铜，一样得用加热台焊接

多加些助焊剂，焊完记得上洗板水洗，建议使用锡膏，ngff要确保引脚都沾上了锡

如果选用JLCSMT，那么我强烈推荐+20换料费把type-c焊上去，手焊非常折磨人，比ngff还难搞

打板相关：

建议选择1.2板厚，1.0板厚可能出现type-c接口针脚太长的问题，会导致无法使用加热台焊接

一定要选择阻抗，结构7628

其他：

• BOM已经尽量选用基础库元件，不用JLCSMT的话尽量采购耐压>=10v的电容
• 分压电阻R2照输出3.3v的标准应该是96k，实际用95.3k 100k都差不远
• REV4中type-c头与ngff的间距有些小，可能卡硬盘(REV4.3已加长)
• ngff连接器用m-key 3.2h的
• 记得更新固件，SPI FLASH一定要焊上
• IC不太建议用拆机货，要用的话也最好准备一些备件，不然可能有玄学问题

固件及参考原理图见附件