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LGS552X 多节锂电池串联充电
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简介
棱晶半导体芯片LGS552X（ESSOP10L）进行多节锂电池串联充电（2-4cell）
简介：棱晶半导体芯片LGS552X（ESSOP10L）进行多节锂电池串联充电（2-4cell）开源协议
：CC BY 3.0
创建时间：2024-07-24 09:51:58更新时间：2024-11-19 17:39:29
描述
- 原理图
- BOM表
- 选型指南
- R1=56K, R2=150K, NTC热敏电阻(RNTC=100K,B值 4250K,1%精度)，该模型保证电池温度在0℃-60℃正常工作。使用非推荐的NTC电阻值和B值，或者使用其他温度点监测请自行实测或者咨询棱晶FAE。
- RLED（限流电阻）：推荐使用阻值3K以上，可根据亮度调节电阻阻值。
- LED1（充电指示灯）:红灯，LED2（充满指示灯）:蓝灯（使用双灯时必须固定为蓝色，其他颜色使用看注意事项）
- CBST(自举电容):推荐100nF*50V
- L（电感）：1.5uh-4.7uh,推荐2.2uH 饱和电流必须大于5A
- CSYS(升压电容)：推荐10uF 25V
- CBAT(输出电容):推荐20uF 50V
- R4=33k, R3=10K,对应设置的输入限流电压:
- CVIN(电容):推荐10uF 25V
- CVDD(电容):推荐10uF 16V
- RICHG(充电电流设置)：𝐼𝐵AT=(𝑉ICHG/𝑅ICHG) ×1000，VICHG=1V(恒流阶段)
- PCB布局参考
- PCB布局指南（按优先级顺序）
- 优先满足电容靠近芯片对应引脚和GND，优先顺序：CSYS>CBST>CBAT>CVIN>CVDD。
- SW路径应该短而粗，减少干扰和需要流经大电流。
- 高电流路径应该使用较宽的PCB敷铜，包括SW，BAT，GND引脚和底部散热焊盘。这有助于最大限度地减少 PCB 传导损耗和热应力。
- NTC要远离SW信号减少干扰。
- 为使过孔传导损耗最小并降低模块热应力，应使用多个过孔来实现顶层和其他电源层或地层之间的互连（芯片底部焊盘加过孔开窗有助于芯片散热提高性能）。
- RNTC是热敏电阻，用于检测电池的温度，一般位于电池内部，如果在PCB板上，建议远离芯片和电感等发热元件。
- 注意事项
- 输入端保护：如果VCC电压超过15V，热插拔时建议使用RC电路保护VCC引脚。
- 如果需要将蓝灯改为其他颜色灯，建议使用LED引脚电压去控制型号2N7002的MOS管（栅极接LED引脚，源极接GND,漏极接LED2阴极）
- 电池端保护：如果遇到BAT路径比较长，比较细时，考虑到寄生参数的影响，电池热插拔带来的电压尖峰可能会超过芯片引脚耐压值，可能会影响电池端漏电，此时应该对电池端进行保护，具体措施可以使用TVS管对电池插拔进行保护或者BAT使用RC电路减缓电池插拔的电压尖峰。
- 选择节数和设置充电电流时务必考虑输入功率限制（以二节为例：例如P输入功率10W（5V-2A）>P输出功率4W（8.4V-1A）,设置更高的电流，否则将因为输入功率受限而达不到所设置的电流）
设计图
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暂无BOM
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