eMMC活接座

更新V2版本，增加SD转GB042-34S(母)和SD 3.3V I/O转1.8V I/O。

EMMC_new上面是焊接eMMC的，Board_new是焊接在板子上的，建议这两块打板1mm厚度，四层板。

SD转GB042-34S(母)和SD 3.3V I/O转1.8V I/O上面的VCCQ可以通过MSK-12C02开关选择短接到VDD3.3V或者1.8V，1.8V是VDD经过XC6206P182MR降压得到，电平转换芯片是TXS0108E，这两块SD转接卡建议打板1.2mm厚度。XC6206P182MR输入输出两端0603电容建议1uF，其他0.1uF或1uF都可以。

SD卡槽是MMC/SD卡座 短。

注意：SD_to_BTB这个转接板读取eMMC速度比较慢，线是按等长布线的，我还不知道什么原因。

eMMC全部有用引脚都单独引线，理论上不存在兼容问题。

我在嘉立创领券免费打了1mm厚的板子，用的是1mm高的PCB连接器GB042-34S-H10-E3000(母)和GB042-34P-H10-E3000(公)。

实际还发现一些问题，请自己阅读再使用。
【活接座问题】
0.因为打板是喷高温锡，建议收到后自己用低温锡拖一遍。
1.因为只打了1mm的厚度，所以整体活接座+eMMC有点高，测量过离板高度约4.2mm，京东云AX1800 Pro亚瑟路由器的散热器压下来有挡住，估计打板0.8mm的话可能刚刚好。
2.GB042连接器用锡膏和电烙铁托锡焊接，但是插拔几次eMMC连接器一头就脱落了，又重新补焊。不知道用低温锡用风枪焊接会不会好一些。

下图是第一版，仅供参考。