1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 【天津工业大学】差分放大电路测试仪 赵元睿
简介:天津工业大学2021电赛校内选拔赛二等奖作品 充满跑瓦队 开源
开源协议: BSD
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier Part | BOM_Supplier |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | HDR-F-2.54_1x2 | H4,H3,H2 | HDR-F-2.54_1X2 | 3 | C49661 | LCSC |
2 | 210S-1*2P L=11.6MMGold-plated black | H1 | HDR-TH_2P-P2.54-V | 1 | C124375 | LCSC |
3 | SMA-KWE903 | RF5,RF4,RF6,RF8,RF7 | SMA-TH_SMA-KWE903 | 5 | C914555 | LCSC |
4 | 1K | R11,R20,R10,R22,R9,R21,R23,R13,R14,R15 | RES-TH_BD4.0-L11.5-P15.50-D0.7 | 10 | C120415 | LCSC |
5 | LM358 | U1 | SOP-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL | 1 | C328566 | LCSC |
6 | 4.97kΩ | R16 | RES-TH_BD1.9-L3.4-P7.40-D0.5 | 1 | C513594 | LCSC |
7 | 510Ω | R19,R12 | RES-TH_BD3.2-L9.0-P13.00-D0.5 | 2 | C714067 | LCSC |
8 | TL062CPWR | U7,U5 | TSSOP-8_L3.0-W3.0-P0.65-LS4.9-BL | 2 | C352982 | LCSC |
9 | 200 | R18,R17 | RES-TH_BD3.3-L9.0-P13.00-D0.6 | 2 | C385592 | LCSC |
10 | 3K | R26,R27 | RES-TH_BD3.3-L9.0-P13.00-D0.6 | 2 | C385629 | LCSC |
11 | UA741CP | U6,U8,U9 | DIP-8_L10.1-W6.3-P2.54-LS7.6-BL | 3 | C78758 | LCSC |
12 | 330 | R24,R25 | RES-TH_BD4.5-L11.5-P15.50-D0.7 | 2 | C119476 | LCSC |
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