C596311_DCDC-TO263-5封装方案验证板

1年前

简介:PCB适用于TO263-5封装的DCDC降压芯片,由于包含型号较多,不同型号之间的参数存在差异,所以部分元件选用时需要视实际情况决定。

开源协议: GPL 3.0

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描述

PCB适用于TO263-5封装的DCDC降压芯片,由于包含型号较多,不同型号之间的参数存在差异,所以部分元件选用时需要视实际情况决定。

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C596311_DCDC-TO263-5封装方案验证板

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BOM

ID Name Designator Footprint Quantity BOM_Supplier BOM_Supplier Part
1 28K R4 R0603 1 LCSC C321833
2 DB125-3.81-2P CN2,CN1 CONN-TH_2P-P3.81_L7.4-W7.6 2 LCSC C395878
3 B540C-13-F D1 SMC_L6.9-W5.9-LS7.9-RD 1 LCSC C72264
4 10nF C6,C2 C0603 2 LCSC C100042
5 470uF C5 CAP-TH_BD8.0-P3.50-D1.0-FD 1 LCSC C178716
6 1uF C7,C1 C0603 2 LCSC C92848
7 68uH L1 IND-SMD_L13.8-W12.6 1 LCSC C149523
8 47K R3 R0603 1 LCSC C269715
9 HDR-M-2.54_1x3 J1 HDR-M-2.54_1X3 1 LCSC C180248
10 10K R1,R2 R0603 2 LCSC C25804
11 LM2596R-ADJ U1 TO-263-5_L10.2-W9.9-P1.70-LS14.4-TL 1 LCSC C52684
12 330uF C4 CAP-TH_BD8.0-P3.50-D1.0-FD 1 LCSC C105291

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