1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 C596311_DCDC-TO263-5封装方案验证板
简介:PCB适用于TO263-5封装的DCDC降压芯片,由于包含型号较多,不同型号之间的参数存在差异,所以部分元件选用时需要视实际情况决定。
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 1uF | C1,C7 | C0603 | 2 | LCSC | C92848 |
2 | 10nF | C2,C6 | C0603 | 2 | LCSC | C100042 |
3 | 330uF | C4 | CAP-TH_BD8.0-P3.50-D1.0-FD | 1 | LCSC | C105291 |
4 | 470uF | C5 | CAP-TH_BD8.0-P3.50-D1.0-FD | 1 | LCSC | C178716 |
5 | DB125-3.81-2P | CN1,CN2 | CONN-TH_2P-P3.81_L7.4-W7.6 | 2 | LCSC | C395878 |
6 | B540C-13-F | D1 | SMC_L6.9-W5.9-LS7.9-RD | 1 | LCSC | C72264 |
7 | HDR-M-2.54_1x3 | J1 | HDR-M-2.54_1X3 | 1 | LCSC | C180248 |
8 | 68uH | L1 | IND-SMD_L13.8-W12.6 | 1 | LCSC | C149523 |
9 | 10K | R1,R2 | R0603 | 2 | LCSC | C25804 |
10 | 47K | R3 | R0603 | 1 | LCSC | C269715 |
11 | 28K | R4 | R0603 | 1 | LCSC | C321833 |
12 | LM2596R-ADJ | U1 | TO-263-5_L10.2-W9.9-P1.70-LS14.4-TL | 1 | LCSC | C52684 |
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