1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 C706596_升压DC-DC芯片方案验证板(小封装)
简介:升压DC-DC芯片方案验证板(小封装)
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | SS34_C8678 | D1 | DO-214AC_L4.3-W2.7-LS5.3-RD | 1 |
2 | 22K | R2 | R0603 | 1 |
3 | 100K | R3,R6 | R0603 | 2 |
4 | 22uH | L3,L2,L4 | IND-SMD_L5.0-W5.0-P3.60_SMNR5040 | 3 |
5 | 22pF | C7 | C0603 | 1 |
6 | DB125-3.81-2P | CN1 | CONN-TH_2P-P3.81_L7.4-W7.6 | 1 |
7 | 10uH | L1 | IND-SMD_L5.2-W5.1 | 1 |
8 | 160K | R1 | R0603 | 1 |
9 | MT3608 | U1 | SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR | 1 |
10 | ME2108A50PG | U3 | SOT-89-3_L4.5-W2.5-P1.50-LS4.2-BR | 1 |
11 | 22uF | C3,C1 | C1206 | 2 |
12 | 1uF | C16,C4,C2,C12,C13,C14,C15,C11 | C0603 | 8 |
13 | HDR-M-2.54_1x2 | J1,J3,J4,J2 | HDR-M-2.54_1X2 | 4 |
14 | NC | R5,R7,R4 | R0603 | 3 |
15 | ME2188A50XG | U2 | SOT-23-3_L2.9-W1.6-P1.90-LS2.8-BR | 1 |
16 | 47uF | C8,C10,C5,C6 | CAP-TH_BD6.3-P2.50-D1.0-FD | 4 |
17 | 1N4007W | D4,D3,D2 | SOD-123_L2.8-W1.8-LS3.7-RD | 3 |
18 | ME2188C50M5G | U4 | SOT-23-5_L3.0-W1.7-P0.95-LS2.8-BR | 1 |
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