C706596_升压DC-DC芯片方案验证板(小封装)

4个月前

简介:升压DC-DC芯片方案验证板(小封装)

开源协议: GPL 3.0

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描述

主要用于验证常见的SOT-23封装的DCDC升压IC,目前板子上集成了4个封装。

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文档

C706596_升压DC-DC芯片方案验证板(小封装)

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BOM

ID Name Designator Footprint Quantity
1 SS34_C8678 D1 DO-214AC_L4.3-W2.7-LS5.3-RD 1
2 22K R2 R0603 1
3 100K R3,R6 R0603 2
4 22uH L3,L2,L4 IND-SMD_L5.0-W5.0-P3.60_SMNR5040 3
5 22pF C7 C0603 1
6 DB125-3.81-2P CN1 CONN-TH_2P-P3.81_L7.4-W7.6 1
7 10uH L1 IND-SMD_L5.2-W5.1 1
8 160K R1 R0603 1
9 MT3608 U1 SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BR 1
10 ME2108A50PG U3 SOT-89-3_L4.5-W2.5-P1.50-LS4.2-BR 1
11 22uF C3,C1 C1206 2
12 1uF C16,C4,C2,C12,C13,C14,C15,C11 C0603 8
13 HDR-M-2.54_1x2 J1,J3,J4,J2 HDR-M-2.54_1X2 4
14 NC R5,R7,R4 R0603 3
15 ME2188A50XG U2 SOT-23-3_L2.9-W1.6-P1.90-LS2.8-BR 1
16 47uF C8,C10,C5,C6 CAP-TH_BD6.3-P2.50-D1.0-FD 4
17 1N4007W D4,D3,D2 SOD-123_L2.8-W1.8-LS3.7-RD 3
18 ME2188C50M5G U4 SOT-23-5_L3.0-W1.7-P0.95-LS2.8-BR 1

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