1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 C500622-SOP16封装音频功率放大器方案验证板
简介:SOP16音频功率放大器方案验证板
开源协议: GPL 3.0
工程来源: 克隆自 SOP16封装音频功率放大器方案验证板
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 210S-2*5P L=11.6MMGold-plated black | H1 | HDR-TH_10P-P2.54-V-R2-C5-S2.54_MTP125-1205S1 | 1 |
2 | PJ-320B | AUDIO1 | AUDIO-SMD_PJ-320B | 1 |
3 | NC | R5,R6 | R0603 | 2 |
4 | EG8405 | U1 | SOP-16_L10.0-W3.9-P1.27-LS6.0-BL | 1 |
5 | NC | C4,C3,C6 | C0603 | 3 |
6 | 1uF | C5,C2,C1 | C0603 | 3 |
7 | 105 | C19,C11,C8 | C0603 | 3 |
8 | 106 | C7,C12,C18 | C0805 | 3 |
9 | 10K | R8,R7 | R0603 | 2 |
10 | 30K | R1,R2,R4,R3 | R0603 | 4 |
11 | Header-Male-2.54_1x1 | VDD,L+,IR,R+,R-,IL,L-,GND,VDD1,SD,MUTE,GND1,AUDR,AUDL | HDR-1X1/2.54 | 14 |
12 | PH-2AW RHOS | P1,P3 | CONN-TH_2P-P2.00_PH-2AW | 2 |
13 | WJ124-3.81-2P | P4 | CONN-TH_2P-P3.81_KF124-3.81-2P | 1 |
14 | 470uF | C10,C9 | CAP-TH_BD8.0-P3.50-D1.0-FD | 2 |
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