1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 RM超级电容功率板2.0
简介:铝基板底板,要不是jlc让嫖铝基板我可能都不会考虑这个方案。铝基板散热太强了
开源协议: CC-BY-NC-SA 3.0
工程来源: 克隆自 RM超级电容功率板
和控制板配套的功率板
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 1u | C1,C3 | C0805 | 2 |
2 | 0.1u | C2,C4 | C0603 | 2 |
3 | C4532X5R1A476M280KA | C5,C7,C8,C9,C10,C11,C14,C15,C25,C26 | C1812 | 10 |
4 | VMME1001H181MV | C6,C13 | CAP-SMD_BD10.0-L10.3-W10.3-FD | 2 |
5 | 47uF | C17,C18 | CAP-SMD_BD6.3-L6.6-W6.6-FD | 2 |
6 | LL4148 | D1,D2,D3,D4 | LL-34_L3.5-W1.5-RD-1 | 4 |
7 | 2*2P贴片排针 | H1,H2 | HDR-SMD_4P-P2.54-V-M-R2-C5-S7.4 | 2 |
8 | 22uH | L2 | IND-SMD_L17.5-W17.0_YXMAC1770 | 1 |
9 | IRF3205ZSTRLPBF | Q1,Q2,Q3,Q4 | TO-263-3_L10.2-W10.7-P5.08-LS16.2-BR | 4 |
10 | 10k | R9,R16,R18,R25 | R0603_NEW | 4 |
11 | 10K | R10,R11,R19,R20 | R0603_NEW | 4 |
12 | 5.1 | R12,R17,R21,R26 | R0603_NEW | 4 |
13 | 测试点1.5MM | T1,T2,T3,T4,T5,T6 | TP-1.5MM | 6 |
14 | UCC27211 | U1,U2 | SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL-EP | 2 |
15 | 短路点 | U3,U7 | 短路点 | 2 |
16 | pcb-35(m3) | U4,U8 | PCB-35(M3) | 2 |
17 | VCAP | U5 | PCB-35(M3) | 1 |
18 | VIN | U6 | PCB-35(M3) | 1 |
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