
简单实用低成本加热台 BGA焊台
简介
简单实用低成本加热台 BGA焊台,适用于BGA焊接,拆焊,预热等。整体成本不到30元,外形小巧,加热面积大,支持温控,交流输入,无需额外转换器
简介:简单实用低成本加热台 BGA焊台,适用于BGA焊接,拆焊,预热等。整体成本不到30元,外形小巧,加热面积大,支持温控,交流输入,无需额外转换器开源协议
:GPL 3.0
描述
设计要求
日常DIY的过程中经常需要焊接贴片,但正常的BGA焊台价格偏高,本设计旨在用较低的成本实现最实用的功能o(* ̄▽ ̄*)ブ
设计分析
1.加热部分采用ptc加热板,为方便焊接10*10的pcb板选择了120*70 400w的加热板
2.温度采样采用热电偶加max6675的组合,max6675自带冷端补偿,断偶检测
3.单片机采用stc8g1k08,拥有足够的io口满足本项目,体积小,价格便宜
注意事项
1.本项目涉及220v交流电,请务必注意安全
2.压接端子时,请注意压紧
3.大部分元件可在优信配齐,加热板优先考虑鹿仙子,固态继电器需要单独购买(也可在优信买模块拆焊)
4.热电偶选择k型,不带外壳

PCB说明
PCB打样一次五张,多余的PCB可作为加热板的隔热支架,高效利用( ̄︶ ̄)↗


外壳说明
本设计提供两种外壳选择
1.亚克力,提供cad图纸成本五元q(≧▽≦q)
2.3D打印,提供3D模型成本38元( $ _ $ )
以下以亚克力版本为例,需要购买一下部件





其中铜柱需要m3*12,m3*12+6,m3*20三种型号(3D打印版本m3*20改为m3*18即可,其它保持一直)


热电偶直接从侧面缝隙插入集热板中,多余的线材用热缩管包裹旋转收纳到壳体内部(注:热电偶外壳导电)
除底面外其他五个面用胶水粘接(胶水可以找亚克力老板要)
设计图
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暂无BOM
克隆工程工程成员
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