【RA】基于瑞萨MCU的智能控制设备 - 嘉立创EDA开源硬件平台

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1、简单易用,可快速上手

2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模

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2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计

3、更严谨的设计约束,更规范的流程

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标准版 【RA】基于瑞萨MCU的智能控制设备

简介:基于瑞萨RA2E1A72DFL的智能控制设备设计,当前实现的功能是基于BLE通讯的智能灯光控制器,可远程进行灯光的控制,创建定时任务,更新设备时间。

开源协议: GPL 3.0

(未经作者授权,禁止转载)

创建时间: 2022-04-11 20:51:19
更新时间: 2022-05-04 15:24:23
描述

1.课题说明

    基于瑞萨MCU的智能控制设备,原理图设计上主要以一个功能板的形式进行开发,预留未使用到的io口,可以方便后续进一步diy,增加自由度;开发板预留透传接口,后续可以选择性接入BLE透传模组或者WiFi透传模组等等;
    本设计一个版本将基于这个功能板设计一个智能控制器,实现本地控制设备的开关(例如开关灯,将传统的墙控转换为智能控制设备,解放双手);
     1、第一阶段,会以离线版本,搭配OLCD显示屏+按键+电机驱动电路,实现本地的定时开关灯
     2、第二阶段,会增加BLE透传模组,实现一个更倾向于低功耗的无线控制器
     3、第三阶段,会接入WiFi透传模组,实现语音、APP控制等。
    会先从第一阶段,进行设计开发,后续会持续更新第二版本,第三个版本,当前设计的最大优势是开发板功能可扩展性较强,三个版本可以使用同一个开发板已经固件进行开发设计,由功能选择模块,进行选择。如有问题或建议,欢迎随时沟通

2.进度安排

  1. 4/11 - 4/15 确认大概课题的方向,具体需要实现什么。
  2. 4/16 - 4/18 设计原理图以及pcb文件。
  3. 4/18 - 4/22 提交审核,下单元器件,以及申请打板。
  4. 4/23 - 4/26 计算外壳尺寸,绘制3D外壳,提交3D打印订单。
  5. 4/26 - 4/30 焊接电路板,安装RA keil5开发环境。
  6. 4/31 - 5/4 软件开发以及调试。

3.实物图

实物图.png

图1 实物模块说明

图2 正常工作中

4.部分功能模块说明

4.1 OLED显示模块

0.96 寸OLED 驱动IC 为SSD1306;

image.png
图3 oled屏幕 图4 原理图

  1. GND 电源地
  2. VCC 电源正(3~5.5V)
  3. SCL OLED 的D0 脚,在IIC 通信中为时钟管脚
  4. SDA OLED 的D1 脚,在IIC 通信中为数据管脚

4.2 SG90电机

这里通过pwm驱动SG90电机

图5 SG90舵机 图6 驱动pwm波形

4.3 BLE透传模组

HC05模块,是一款高性能主从一体蓝牙串口模块,可以同各种带蓝牙功能的电脑、 主机手PDA 、PSP 等智能终端配对,该模块支持非常宽的波特率范围: 4800~1382400 ,并且模块兼容 5V 或 3.3V 单片机系统,可以很方便与您的产品进行连接。使用比较灵活、方便。

图7 HC05 蓝牙透传模块

1、LED 配对状态输出;配对成功输出高电平,未配对则输出低电平。
2、KEY 用于进入AT状态;高电平有效(悬空默认为低电平)。
3、RXD 模块串口接收脚(TTL电平,不能直接接RS232电平!),可接单片机的TXD
4、TXD 模块串口发送脚(TTL电平,不能直接接RS232电平!),可接单片机的RXD
5、GND 地
6、VCC 电源(3.3V~5.0V)

4.4 模式选择模块

预留模式选择开关,可通过不同mode的组合,初始化不同的功能。
image.png

图8 模式选择

4.5 下载、烧录、复位电路

image.png

图9 Type-c 驱动电路 图10 CH340驱动电路 图11 复位电路 JLINK下载电路

5.软件主流程说明

图12 程序流程图

6.硬件说明

6.1 焊接说明

  • 由于ic引脚较密集,以及type-c引脚挨得比较近,焊接过程中很容易导致锡粘在一起,建议合理使用锡浆+焊油可以很好的解决这个问题。
图3 (第一次焊接没有锡浆+焊油,导致引脚全部焊在一起,赶紧连夜买了锡浆+焊油) 图4(拯救后)

8.3D外壳

image.png

图8 3D外壳爆炸视图

image.png

图8 3D外壳正面视图

9.遇到的问题

  1. 在5v供电的时候, rtc时间不准,1s产生一次中断,但实测的时候发现并不是,原因还需要排查
  2. 在5v供电的时候,oled iic串口通讯会卡死住,导致主程序无法进行,最开始一直在排除代码逻辑上,以及硬件电路设计的问题,但后面直接在开发板上验证发现在3.3V供电的时候,才能正常驱动,这个问题真的很让人头疼,如果有遇到类似的问题的朋友,可以交流交流。
  3. 焊接上如前面所说,焊接密集的脚位时,可以借用一下焊油焊锡,真的挺好用的。

10.收获

很感谢有机会能参加这次立创EDA & RA 训练营活动,确实这个过程中,收获了很多。

  1. 进一步熟悉和了解了立创eda的工具开发和使用。
  2. 新接触了瑞萨MCU的一个开发过程,
  3. 从起初的电路设计到焊接到调试再到软件的实现,中途有遇到一些问题,积累了一些经验,可以避免以后踩不必要的坑,也有可能会再掉进去出不来的那种。
设计图
原理图
1 /
PCB
1 /
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次
ID Name Designator Footprint Quantity BOM_Supplier Part BOM_Supplier
1 K2-3.6×6.1_SMD BOOT,KEY1,KEY2,RST KEY-SMD_2P-L6.2-W3.6-LS8.0 4 C118141 LCSC
2 4.7uF C1 C0805 1 C408555 LCSC
3 100nF C2,C3,C4,C5,C6,C7,C9,C10,C11,C12 C0805 10 C485772 LCSC
4 22nF C8 C0805 1 C161111 LCSC
5 HDR-F-2.54_1x4 H1 HDR-F-2.54_1X4 1 C225501 LCSC
6 HDR-F-2.54_1x6 H2 HDR-F-2.54_1X6 1 C40877 LCSC
7 HDR-M-2.54_1x4 J1 HDR-M-2.54_1X4 1 C124378 LCSC
8 HDR-M-2.54_1x1 J2 HDR-M-2.54_1X1 1 C81276 LCSC
9 HDR-M-2.54_1x3 J3 HDR-M-2.54_1X3 1 C180248 LCSC
10 HDR-M-2.54_2x3 J4,J5 HDR-M-2.54_2X3 2 C65114 LCSC
11 HDR-M-2.54_1x9 J6,J7 HDR-M-2.54_1X9 2 C225484 LCSC
12 SZYY0805R LED1,LED2,LED3,LED5,LED6 LED0805-R-RD 5 C434431 LCSC
13 10K R1,R2 R0805 2 C140868 LCSC
14 1.5K R3,R4,R5,R6,R11,R12 R0805 6 C114555 LCSC
15 510 R7 R0805 1 C114744 LCSC
16 5.1kΩ R8,R9 R0805 2 C269748 LCSC
17 拨码开关2P-2.54 SW1 SW-TH_NDI-02H-V 1 C224999 LCSC
18 MSS22D18G2 SW2 SW-TH_MSS22D18GX 1 C431542 LCSC
19 M3x10+6 TP1,TP2,TP3,TP4 M3X10-6 4 C551322 LCSC
20 R7FA2E1A72DFL#AA0 U1 LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL 1 C2932201 LCSC
21 CH340C U2 SOP-16_L10.0-W3.9-P1.27-LS6.0-BL 1 C84681 LCSC
22 TYPEC-304-ACP16 USB1 USB-C-SMD_TYPE-C-16P-1 1 C2982555 LCSC

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