
STC8H8K64U最小系统
简介
本开发板采用直插式模块化设计,方便插拔选用各种模块,还需要使用其它模块,可以使用杜邦线连接,IO全部引出
简介:本开发板采用直插式模块化设计,方便插拔选用各种模块,还需要使用其它模块,可以使用杜邦线连接,IO全部引出开源协议
:GPL 3.0
描述
一、简单说一下焊接过程注意事项


3D预览图。
下面是焊接预览图;


默认为5V焊接,如果选择3.3V电压就得注意一下几点:

标记1位置选择USB下载可以不用焊接,
标记2位置方便插拔传感器实验DS18B20/红外/DHT11模块改成圆孔脚座,
标记3位置为IO→P32 ,丝印位SW5,
标记4位置如果没有什么需求可以不用焊接,FLASH外扩以及5V转3.3V逻辑,上图VCC为5V时可以全部焊接。

箭头指示处提供FPC液晶显示屏插座,有需要选择性焊接;
供电接口也提供TYPE-C接口,如果焊工不扎实可以选择焊接USB-A,或者两者并存。
其实也单独把串口P30,P31引出方便串口实验,以及用自己的串口模块给单片机下载程序。
液晶屏采用22P标准接口。如下图定义


二、下载程序
使用STC官方公司STC-ISP最新软件,打开设置默认如下,晶振选择35MHZ:

然后确定跳线帽是否对的如下图:

标记1位置选择5V,标记2位置我暂时用跳线帽将就一下,实际位置按下式开关方便下载重新上电,标记3位置选择USB端左边。
首先按住SW5(P32)不放,标记2重新上电后出现如下图:
![]()
扫描串口处出现:HID字样 ,可以松开SW5,打开文件,下载。
三、程序测试
焊接好可以下载我提供的OLED测试程序。并提供源码
OLED:0.96寸,SPI 7针,控制芯片SSD1306。
四、有些IO口为了方便使用硬件I2C,SPI,拉到一起了,软件和硬件两种驱动双重选择。由大家去发掘
设计图
未生成预览图,请在编辑器重新保存一次BOM
暂无BOM
克隆工程

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