1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
专业版 平头哥CKLink Lite至全志TF卡调试转接方案
简介:转接全志的CKLink Lite调试器输出到全志RISC-V板子的TF卡槽
开源协议: CERN Open Hardware License
【【注意:TF卡转接板板厚必须选0.8mm!!!!】】
【【注意:TF卡转接板板厚必须选0.8mm!!!!】】
【【注意:TF卡转接板板厚必须选0.8mm!!!!】】
全志芯片的TF卡和JTAG是复用的,这个解决方案可以起到良好的转接作用。解决方案共包含两个板子。
使用方法如下图:
总共需要两个板子和一条转接线。转接线必须是间距2.0mm 14P(2x7)规格。小板必须是0.8mm厚度,否则无法可靠插入TF卡槽。大板最好是2.0mm厚度(方便安装母座),1.6mm厚度也能用,就是比较考验焊接手法,打样的话1.6mm够了。
3D预览:
如果不使用小板,则可以直接用大板附带的14P 0.2mm JTAG接口调试平头哥官方的开发板。或者,单独使用大板也可以调试@YuzukiHD开源的D1s核心板(链接:https://oshwhub.com/GloomyGhost/34e1fe88b79f49b891df150db9c34cc4)。
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