XDS110 CMSIS-DAP TI仿真器

> 由 @ACTG 的开源工程 XDS110 TI仿真器 - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com) 的基础上简化修改而来。

去掉了JTAG端口的ESD保护、1.8V电源域与74HAVC电平转换，并重新进行了布线，换用了部分元件，修改为标准JTAG接口（兼容J-Link与ST-Link），并单独引出了XDS110的调试串口。仅支持一般的3.3V电平I/O，可作为通用CMSIS-DAP调试器对ARM内核设备进行调试。

项目由来：手上有两块主芯片被拆走的TI MSP‑EXP432P401R评估板和一个坏掉的J-Link，如果能将评估板上的XDS110拆下来“套上”J-Link的外壳就好了，做个废物利用。一开始参照前述开源工程制作没有细看，焊完上电不假思索地就接上STM32开发板测试，结果总是提示“JTAG Communication Failure”，后来才注意到原工程用的不是标准JTAG接口，是按照TI的接口格式设计。于是又尝试接到手上的F28335开发板上，CCS还是报错，检查后发现JTAG接口的EMU0和1接口被悬空。这就尴尬了，ARM和DSP都调试不了，有些鸡肋……

注意事项：

1. 本人已测试STM32F103RCT6、STM32H743IIT6、STM32H750VBT6、MSP432P401R、TM4C123GH6PM均可正常连接和下载调试，其它芯片只要支持CMSIS-DAP SWD调试方式的理论上都可以被支持。

2. 板子上部分电阻使用的是0403封装，本人参照原工程未作改动，用0603的电阻塞上去可能有些难以焊接，建议使用热风*或加热台。如果实在有困难，可以在EDA中手动换成R0603或更大的封装。

3. 电阻R8可不焊接，即VCC(optional)。

4. 关于如何烧录XDS110固件，可参考TI官方：XDS110 Debug Probe (ti.com)，所用程序固件请见附件（提取至CCS12.2），也可以自行至CCS目录文件夹寻找。