STM32F103C8T6系统板
简介
与市面上的STM32最小系统板(小蓝板)相同大小,板载ST-link V2.1,具备虚拟串口功能,能完成程序下载、串口调试一线通。同时,板载2个LED指示灯,2个外部按键,0.91寸IIC协议OLED
简介:与市面上的STM32最小系统板(小蓝板)相同大小,板载ST-link V2.1,具备虚拟串口功能,能完成程序下载、串口调试一线通。同时,板载2个LED指示灯,2个外部按键,0.91寸IIC协议OLED开源协议
:GPL 3.0
描述
一、简述
1. 本设计板载ST-link V2.1,具备虚拟串口功能,能完成程序下载、串口调试一线通。同时,板载2个LED指示灯,2个外部按键,0.91寸IIC协议OLED。
2. 关于ST-link V2.1与ST-link V2:功能上V2.1比V2多虚拟串口功能,固件比V2大,要用128KB容量芯片
3. 本设计用到2块单片机芯片,顶层的是作为ST-link V2.1,可以用AIR32F103CB代替,否则只能用STM32F103CB(128KB),ST的芯片价格可能较高。底层的芯片是作为主控芯片,选用ST正版芯片或国产替代也可以。
4. 该电路焊接制作会较为复杂,建议有一定动手能力和问题分析能力的小伙伴上手。
5.关于元器件,屏幕用的是某园的如下款
晶振用的是三脚无源晶振,为了减小总体体积。其它元器件基本都是0603封装的,有个保险丝是0805封装。
二、制作、调试步骤
工具准备:焊台、锡膏、加热台、热风抢、镊子、一个可以使用的ST-link、4根母对公杜邦线、一根可传数据的USB-TypeC线。
软件准备:STM32 ST-LINK Utility、固件、验证程序 (所有文件均放附件)
1.第一步
板子焊接首先从底层焊接,锡膏加加热台,底层的所有贴片器件都可以全部贴完上去(图示排针肯定是最后最后最后焊接,当时做的时候没拍过程图)
2.第二步
第二步焊接顶层芯片和Type-C接口,同时在底层裸露的焊盘用杜邦线的公头端焊接,用于给芯片下载程序。杜邦线和板子的VCC和GND可以不用焊接,直接用手摁在排针孔上。最后要检查一下焊完这些有没有短路的,上电不短路进行下一步。
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3.第三步
打开STM32 ST-LINK Utility,杜邦线母头端和STlink模块连接,公头连接板子。然后将STlink模块插到电脑。
使用STlink模块连接芯片。
选择固件STLinkV2.J28.M18.bin下载,下载过程中不要乱动,可能会下载失败。
4.第四步
进行固件更新
拔掉STlink模块,使用type-C线把板子和电脑连接,从STM32 ST-LINK Utility中打开升级工具。这个是必须要升级的
来到关键的一步,点击Device Connect,如果一切正常,显示如下。不正常的话一般都是焊接出错了,或者需要拔插连接电脑多次才能识别出来。这里也是坑点出现的地方
到这里,点击确定,然后再次点击Device Connect
能看到原来刷的固件版本,和要升级到的目标版本,点击Yes,进行升级,中途别乱动,可能会如下图卡死。
卡死就重新再来
这里是显示成功了。重新拔插连接电脑,会识别到STlink和串口设备,同时会多个U盘设备出来
5.第五步
完成剩余元器件的焊接。烧录测试bin文件代码,验证整体没有问题。
烧录完成,要手动按一下复位键,效果如下,蓝灯常亮,绿灯快闪(视频转GIF颜色有些淡化了)
验证无误就可以用了,以后下载调试只要一根Type-C线,上面演示的是虚拟U盘下载,日常在Keil软件中就可以直接下载,串口就懒得演示了。
三、关于附件
①.STM32_F1_Test.bin——用于最后验证板子焊接无误功能正常
②.STLinkV2.J28.M18.bin——STlink V2.1固件
③.STM32 ST-LINK Utility v4.3.0 setup——STM32 ST-LINK Utility软件安装包,用于安装软件刷固件
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