一、前言

1、笔者只是一个刚刚接触PCB的双非菜鸡，板子画的很烂。不推荐直接打板，制作成本和风险极高，出问题笔者概不负责。
2、希望大家能看到设计中不足，不要说“我看到有人这么做，板子也能跑”。笔者认为PCB没有最好，只有更好，希望大家多看看优秀的板子。笔者的这块板子只是功能上的简单验证，简单把线连起来罢了，并不能跑压力测试、静电测试，更别提稳定性和量产了。
3、特别声名：笔者从未表示软硬件为个人原创，板子的原理图绝大部分参考OPI 5 PLUS_V1_3_1_原理图.pdf，魔改的镜像参考orangepi-build，笔者非常感谢香橙派对原理图和镜像源代码的开源。
4、本文只是分享一些个人心得，希望大家不要再踩我踩过的坑。有相关疑问可以在底下评论。

二、参数细节

1、主控：RK3588（25年全新）
2、PMIC：RK806-1（25年全新）、RK860-2/3（25年全新）
3、内存：镁光 LPDDR4-2G（MT53E512M32D1NP-046 WT:B）（D8BQM）
4、网口：RTL8125BG-CG+HR911130A
（网口端子是参考白菜佬的板子选的，笔者不是很懂怎样的网口能跑2.5G）
5、存储：SD卡启动，未使用 EMMC（太贵了，买不起）
6、6层Layout，阻抗叠层3313
7、参考镜像：香橙派Orangepi5plus_1.2.2_ubuntu_jammy_desktop_xfce_linux6.1.99.img

三、原理图设计细节

1、Type-C这里框出来的部分电路必须保留（官方要求的，这部分不能删减）

2、有些电源域是必须保留的，不能砍，具体请参考“Rockchip RK3588 硬件设计指南”的“表 2-9 RK3588 第一次上电各模块供电要求表”。如果你使用PCIE3.0接口，请仔细阅读“Rockchip Linux PCIe 开发指南”，笔者并未尝试过这部分电路，只是给大家提个醒。

3、由于笔者明确使用LPDDR4，所以供电方案未作冗余设计。如果你考虑用LPDDR4X，请修改相关供电方案，别傻乎乎照抄。

4、其他基本照抄官方就行了，别抄错，记得多检查几遍原理图（这很关键）。如果有不确定的地方，就去多家对比，瑞芯微+香橙派+野火+正点原子+...，找到它们的共同点。

四、自我批评（红红脸，出出汗）

1、网口这部分PCB画的很烂，能跑起来属实运气好，更不用谈什么8kV测试了，不推荐参考。
【严重指数】⚠️⚠️⚠️⚠️

2、PS：连个完整地平面都没有，你这板子怎么可能跑得起来？
【严重指数】⚠️⚠️⚠️⚠️⚠️

3、CPU、GPU等大电流电源，都只进行了一层铺铜，且内层只有0.5oz铜厚，铜皮被许多过孔破坏。FB的远端反馈也不到位，有的甚至没做远端反馈。
【严重指数】⚠️⚠️⚠️⚠️⚠️

4、DDR的两对差分线之间虽然用GND做了隔离，但是从DDR到SOC，长距离未打过孔回流，还不如不做。
【严重指数】⚠️⚠️

5、电源输入电容与输出电容不对等，GND过孔较少，很多地方都有这个问题。
【严重指数】⚠️⚠️⚠️⚠️

6、DDR的Reset复位信号走得太烂，又臭又长，且靠近板边，容易受干扰误复位。
【严重指数】⚠️⚠️⚠️

7、DDR中间区域的走线未满足3W需求。
【严重指数】⚠️⚠️⚠️

8、RK3588焊盘删除了大量GND过孔。
【严重指数】⚠️⚠️⚠️⚠️⚠️

9、HDMI的器件焊盘虽然做了隔层参考处理，但是参考层并没有完整的地平面。
【严重指数】⚠️⚠️⚠️

10、USB2.0走线太随意
【严重指数】⚠️⚠️

五、PCB设计细节

1、如果你是个人DIY玩家，RK806-1的电源管脚不建议全铺铜。
原因：由于QFN、LQPF（STM32）引脚间距较小，全铺铜时，引脚与引脚之间的阻焊层非常容易掉，导致焊完后引脚连锡（当然，如果你不介意连锡的话，可以全铺铜）。

2、如果你是个人DIY玩家，类似RK3588和RK860-2/3的BGA焊盘不推荐全铺铜，散热太快，不利于手工焊接。而且RK860-2/3的阻焊容易破，很容易连锡。

六、焊接细节

1、如果你使用的是沉金PCB，极力推荐优先使用焊锡对焊盘进行上锡操作，避免焊接时不上锡。记得下手要轻，别把阻焊层搞破了。可以试试“风枪+电容/PAD”的操作，即用风枪进行加热，镊子夹着大封装电容/有PAD焊盘的芯片（把引脚剪掉），慢慢地拖每一个焊盘。

2、在焊接RK3588时，底部推荐使用加热台进行预热，板子用四个短铜柱固定，放置在加热台上。笔者的焊接温度为：加热台240度，风枪340度，板子离加热台距离10mm。
【注意】此温度参数为笔者结合自己的焊接设备所得，由于每个人的设备、环境温度存在不同，切记不要照抄，不然RK3588容易吹炸。禁止使用400度风枪对RK3588进行加热、禁止长时间对着同一区域进行加热。
3、RK806-1在焊接时，部分SW电源管脚由于铺铜面积较大，在用小刀头拖锡时，建议用风枪提前进行加热，这样降温不容易太快，爬锡也较为简单。

七、制作细节

1、笔者的EMMC电路还未作验证，主要是EMMC太贵了，不舍得买，所以请谨慎参考这部分电路，有风险。
2、不推荐使用笔者的EMMC PCB封装。原因：为了走线方便，笔者删除了部分NC焊盘，所以EMMC植球时，需要把对应焊盘的锡球去除。
3、WLAN网口部分有许多NC器件，需特别注意。
4、由于笔者附近没找到2.5G的接口，所以目前网口只测试了千兆，但理论上来说，应该是能跑2.5G的。（笔者对千兆、万兆这些不是很了解，表述可能有误，见谅）
5、RK3588和RTL8125BG-CG的晶振千万别买错，笔者之前买成有源晶振了，要使用无源晶振。
6、神秘的祭祀仪式（如果你能看懂这一步是在干什么，那我觉得你就可以开始焊接RK3588了）

八、镜像编译细节

1、如果想编译香橙派镜像，请仔细阅读OrangePi_5_Plus_RK3588_用户手册_v2.1.pdf的"6. Linux SDK——orangepi-build 使用说明"，里面写的很详细了，一步步来就行。
2、最开始先把虚拟机环境搭好（笔者用的是VMware），SSH和Samba是笔者极力推荐搞定的，推荐学习：
①、合集·【Linux小手机扩展板】立创·泰山派RK3566 Linux开发板
②、立创·泰山派1M-RK3566
另外，至少给虚拟机分配50G以上的内存（笔者分配了80G），内存不够也不需要担心，扩容方法参考"如何VMware虚拟机扩容磁盘，有很详细图文"。
3、然后别急着改设备树，先尝试编译一遍源码，u-boot、kernel、rootfs和Linux镜像编译都没问题后，再尝试修改源代码。
4、如果不清楚设备树哪些需要禁用，可以多问问AI。
5、以笔者的这块板子为例，主要修改“rk3588-orangepi-5-plus.dts”和“rk3588-orangepi-5-plus.dtsi”这两个文件，只保留LED、FAN（PWM3）、sdhci（SD卡）、HDIM0、i2c0、i2c1、usb和pcie2x1l1（含对应电源），其余全部disabled，具体参考附件。