基于官方EVK改进的HPM6880开发板

基于官方EVK设计重新画板，因为免费打板的尺寸限制，就把板子拆成了四个子板，共三层，底层是基于FTDI FT2232H的调试器（也可以自己搓用四线JTAG的DAP Link，在另一个自制的HPM6360开发板工程中亦有记载），一些低速通信，一个ETH子板（千兆以太网的MAC和PHY之间能用软排线吗？其实我也没啥把握QAQ），PWM音频，按键和一些空闲的Pin。中间是HPM6880最小系统，DDR3，NOR Flash，EMMC和Display输出FPC座。上层是音频，SD卡，Camera接口，并引出所有未使用的Pin，预计还能放一块RGB888屏幕（选了块4寸屏，但是懒得调了）。删除了一些自己玩不太需要的电路（比如冗余的外部VDDCORE和DDR供电，官方EVK上可以用跳线帽切换供电方式，这里都默认用片上集成的DCDC供电了）。

设计时做过粗略的阻抗匹配和等长，虽然也没控制的很精确，但够用了。

顶层和底层是四层板，中层是六层板，都使用3313叠层，中间的Core板对阻抗比较敏感（因为有USB-HS，DDR3，千兆ETH和EMMC的走线）。投产打板时务必确认使用了正确的叠层结构并点上免费的±20%阻抗控制选项。

我打板时，Core板加了点钱（大概20块出头）换成了TG155的板材，因为担心自己控制不好温度把板子结构吹坏了。但是实际焊接下来，感觉不需要专门加这个钱。

25年4月就已经完成设计，但是BGA焊接一直有问题，于是一路抛荒到26年1月才重新开工。目前完成了点灯、Hello World工程自检通过Log，DDR3L正常初始化并压测， NOR Flash烧写，千兆ETH功能验证等测试。

       一些板子焊接的建议：

1. BGA焊接时建议用加热台+热风枪组合加热（背面先不要焊接器件），热风枪风速用中低速档避免芯片移位，绕着芯片匀速画圈加热。我的经验是先预热（加热台180℃+热风枪260℃）3分钟，再提升温度（也可以增加中间节点避免加热太快，我的加热台功率小，只要跟着加热台升温调整热风枪温度就行）到加热台240℃+热风枪380℃。加热5分钟后，关掉加热台和热风枪，自然降温即可（如果你的操作环境太冷，就把热风枪调成低温再吹2分钟给板子保温，避免降温太快）。
2. 接上一条，如果有条件改成更精细的，类似回流焊那样的预热控制当然更好。如果没有预热，直接用高温加热有炸锡的风险，特别是翻新料为主的DDR3颗粒。
3. 如果没有加热台或者背面已经焊接过不方便上台子，建议是热风枪预热后，用380℃的热风绕着芯片匀速画圈加热，经验是至少加热5分钟才能见效，建议吹7~8分钟完全加热。不建议频繁或长时间加热芯片，有把芯片/板子烧坏的风险。
4. 吹BGA芯片的时候手要稳，手滑把热风枪磕到芯片上就寄了，需要分神做其他操作时务必把热风枪从芯片上方挪开。也不建议像网上教程说的那样，用镊子去拨弄芯片看回弹情况来确认焊接情况，失误的风险比较大。
5. 助焊剂涂薄一点，涂太厚会导致芯片移位。我的经验是薄涂一层，然后用热风枪180℃吹开，吹到助焊剂不会随意流动又能覆盖整个BGA焊接面为止。如果中间出现漏洞就补上一点助焊剂吹平即可。
6. DDR3的选料，除了原理图里的华邦的W634GU6QB-12，经实测也可以选择镁光的MT41K256M16TW-107（带IT后缀的是工业级颗粒，价格合理的话也可以买）。这款颗粒在TB上相当便宜（当然很难保证是原装的质量，所以建议多买几片备用），领券后见过3块一片包邮的低价。
7. 其他0402器件的焊接建议也是：点锡膏，摆件，热风枪300~320℃焊接。BGA芯片背面的器件焊接要少量多次，避免长时间加热导致正面的BGA脱焊。我用的是有铅的180℃锡膏，焊接效果比较好。如果用熔点高，流动性差的无铅锡膏更要注意这点。

2026-02-20：

千兆ETH用官方的例程测了一下，可以协商出1000Mbps的速度并正常收发，但是还没有验证过大流量下的稳定性。DDR3稳定性测试，基于官方的SDRAM例程，加上随机化数据写入，压测了72小时无问题，读写速度在1GByte/s左右。

无散热片条件下有一定的发热，但还能接受，没有早期STM32H7系列开发板那种烫手的感觉。VDDCORE和DDR供电都从片上DCDC走的设计可能带来了额外的发热量。

       更新一个带有简化版HSLink（一款基于HPM5301开发的CMSIS-DAP调试器）的底板。目前正在打板验证中，验证可用会在这里更新。搞这个的起因是FT2232HQ正品的价格实在是太离谱了，买TB店的散片质量又没有保障。算下来买一片HPM5301加上周边器件的价格也不算太贵，不如做一个试试看。

这块新的底板需要焊接0402器件，不过如果能焊好Core板，焊接这个小东西也不是什么大问题，对吧。

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